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发布时间:2021-02-21 14:31:42

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作者:姜桥邢彦辰主编

出版社:人民邮电出版社

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电子技术基础(第2版)(中国通信学会普通高等教育“十二五”规划教材立项项目)

电子技术基础(第2版)(中国通信学会普通高等教育“十二五”规划教材立项项目)试读:

第二版前言

电子技术是一门发展快、应用广、实践性强且与现代生活有着广泛联系的重要技术基础课程,在高校电气信息类各专业中都具有重要的地位和作用,也是其他理工科专业必修的课程之一。

本书主要是针对应用型本科院校和高等职业院校电气信息类各专业(少学时)和非电类专业而编写的,自2009年出版以来多次印刷,受到使用院校师生的好评。随着时代的发展、技术的进步和各高校人才培养模式的变化,为了使学生能够在少学时的情况下,牢固掌握电子技术方面的基本知识、基本理论和基本技能,培养学生定性分析问题和综合应用能力,为以后深入学习电子技术在本专业中的某些领域的应用打好基础。《电子技术基础》(第2版)在前一版的基础上进行了修订和补充,使之更加符合当前教学的需求。

本次再版,在内容的编排上更加注重应用型和技能型人才培养目标的需求,精选基础、成熟和实用的知识。以知识深入浅出,表达通俗易懂,基础理论适当,定理、公式证明从简为写作原则。模拟电路部分以介绍基本概念、基本分析方法为主。数字电路部分在讲清楚基本概念后,以介绍集成电路芯片的功能、应用方法为主。该书既可以和由温海洋主编、人民邮电出版社出版的《电工技术基础》(第2版)教材作为上、下册配套使用,也可以单独使用。

本书由姜桥教授、邢彦辰教授任主编,曲伟、王振力、郭宏、姜波任副主编,张昌玉、白亚梅、周博参编,全书由姜桥负责统稿。

由于编者的水平有限,书中难免存在错误和不妥之处,敬请广大读者提出宝贵意见。

编者联系方式:dianzibook@163.com编者2013年5月

第1章 常用的半导体器件

自然界中容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料等。另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如硅、锗、砷化镓和一些硫化物、氧化物等,其中硅和锗是目前制作半导体器件的主要材料。

半导体器件是近代电子学中的重要组成部分。由于半导体器件具有体积小、重量轻、使用寿命长、反应迅速、灵敏度高、工作可靠等优点而得到广泛的应用。本章主要介绍半导体二极管、三极管及场效应管的基本结构、工作原理、特征曲线和主要参数等。

1.1 PN 结

1.1.1 半导体的导电特性

1.半导体的导电特性

半导体具有独特的导电性能。当环境温度升高或有光照时,它们的导电能力会显著增加,所以利用这些特性可以做成各种温敏元件(如热敏电阻)和各种光敏元件(如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。更重要的是,如果在纯净的半导体中加入适量的微量杂质后,可使其导电能力增加至数十万倍以上。利用这一特性,已经做成各种不同用途的半导体器件(如二极管、三极管、场效应管和晶闸管等)。

温度、光照和适量掺入杂质这三种因素对半导体导电性能的强弱影响很大,所以半导体的导电特性可以概括如下。

热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。

光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化。

掺杂性:当纯净的半导体中掺入某些适量杂质,导电能力明显改变。

2.本征半导体

制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗,它们原子核的最外层都有4个价电子。将硅或锗材料提纯(去掉杂质)并形成单晶体后,所有原子在空间便基本上整齐排列。半导体一般都具有这种晶体结构,所以半导体也称为晶体。本征半导体就是完全纯净的、具有晶体结构的半导体。(1)本征半导体的原子结构及共价键

在本征半导体中,相邻的两个原子的一对最外层电子成为共用电子,这样的组合称为共价键结构,如图1-1所示。共价键内的两个电子是由相邻的原子各用一个价电子组成,称为束缚电子。这样每个原子核最外层等效有8个价电子,由于价电子不易挣脱原子核束缚而成为自由电子,因此本征半导体导电能力较差。(2)本征激发现象

在热力学温度 0K(−273℃)时,本征半导体中的每个价电子都被束缚在共价键中,不存在自由运动的电子,本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚而参与导电,成为自由电子。与此同时,在该共价键上留下了一个空位,这个空位称为空穴。这种现象称为本征激发(也称热激发)。因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子—空穴对,如图1-2所示。温度越高,产生的电子—空穴对数目就越多,这就使得游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合。图1-1 硅或锗的原子结构模型及共价键结构示意图图1-2 本征激发产生电子—空穴对

在一定温度下本征激发和复合会达到动态平衡,此时自由电子和空穴的浓度一定,且自由电子数和空穴数相等。(3)半导体的导电原理

当半导体两端加上外施电压后,半导体中有两类作相反运动的导电粒子形成的电流:一类是自由电子作定向运动形成的电子电流,另一类是被原子核束缚的价电子填补空穴而形成的空穴电流。因此,在半导体中有自由电子和空穴两种承载电流的粒子(即载流子),这是半导体导电方式的最大特点,也是半导体与金属导体在导电机理上的本质差别。

空穴导电的实质是相邻原子中的价电子(共价键中的束缚电子)依次填补空穴而形成电流。由于电子带负电,而电子的运动与空穴的运动方向相反,因此认为空穴带正电。

温度越高,产生的电子—空穴对数量就越多,导电能力增强,所以温度对半导体器件有很大影响。

3.杂质半导体

掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材料。根据掺入杂质的性质不同,杂质半导体分为两类:电子型(N型)半导体和空穴型(P型)半导体。(1)P型半导体

在本征半导体中掺入微量的三价元素(如硼)就形成 P 型半导体,结构示意图如图 1-3所示。

可见每掺入一个三价原子,就能提供一个空穴,所以在P型半导体中,空穴浓度远大于自由电子浓度,空穴为多数载流子,自由电子是少数载流子。此时,杂质半导体仍然呈现电中性。(2)N型半导体

在本征半导体中掺入微量的五价元素(如磷)就形成N型半导体,结构示意图如图1-4所示。

可见每掺入一个五价原子,就能提供一个自由电子,所以在N型半导体中,自由电子浓度远大于空穴浓度,自由电子为多数载流子,空穴是少数载流子。此时,杂质半导体仍然呈现电中性。图1-3 P 型半导体的结构图1-4 N 型半导体的结构

注意:杂质半导体中的多数载流子的浓度主要取决于掺杂浓度;而少数载流子是因本征激发产生,因而其浓度与掺杂无关,只与温度等激发因素有关。

1.1.2 PN结

1.PN结的形成(1)载流子的扩散运动

用掺杂工艺在一块完整半导体中,一部分形成P型半导体,另一部分形成N型半导体。那么,在两种杂质型半导体交界处两侧,P区的空穴(多子)浓度远大于N区的空穴(少子)浓度,因此,P区的空穴必然向N区运动,并与N区中的电子复合而消失;同样,N区的电子必然向P区运动,并与P区中的空穴复合而消失。这种由于浓度差而引起的载流子运动称为扩散运动,如图1-5所示。图1-5 PN结的形成(2)内电场的建立

载流子扩散运动的结果,使交界面N区一侧失去电子而留下正离子,P 区一侧失去空穴而留下负离子。这些不能移动的带电离子称为空间电荷,相应地这个区域称为空间电荷区,并建立起一个电场,其方向由N区指向P区,如图1-5所示。为了区别由外加电压建立的电场,故把这个电场称为内电场。(3)内电场对载流子运动的作用

随着载流子扩散运动的进行,空间电荷区加宽,内电场加强,它将阻碍多子的扩散;同时,内电场又推动P区的少子(电子)向N区、N区的少子(空穴)向P区运动,这种在电场作用下的载流子运动称为漂移运动,其结果使空间电荷区变窄,内电场削弱,而这又将导致多子扩散运动的加强。(4)PN结的形成

由以上分析可见,载流子在 P 区和 N区的交界面发生着扩散和漂移两种运动。当多子扩散与少子漂移达到动态平衡时,空间电荷区的宽度基本上稳定下来,PN结就形成了,其厚度为数微米。对空间电荷区来说其中多数载流子扩散到对方复合而耗尽了,故又称为耗尽区。另外,由于PN结内电场阻止多子的继续扩散,故又称之为阻挡层,还可称为势垒区。

2.PN结的单向导电性(1)加正向电压(或称正向偏置,简称正偏),即电源正极接P区,负极接N区。这时外电场的方向与内电场方向相反,PN结的工作过程可简单表示如下。

外电场削弱内电场→PN 结变窄→扩散运动>漂移运动→多子扩散形成较大的正向电流I→PN结导通。图1-6所示为PN结正向偏置时的电路图。(2)加反向电压(或称反向偏置,简称反偏),即电源正极接N区,负极接P区。这时外电场的方向与内电场方向相同,PN结的工作过程可简单表示如下。

外电场加强内电场→PN 结变宽→漂移运动>扩散运动→少子漂移形成极小的反向电流I→PN结截止。图1-7所示为PN结反向偏置时的电路图。图1-6 PN 结正向偏置图1-7 PN 结反向截止(3)PN结的单向导电性。当PN结外加正向电压(正偏),即P区接高电位、N区接低电位时,PN 呈现低电阻,流过较大的电流(mA 级),称为正向导通,相当于开关闭合。当PN结外加反向电压(反偏),即P区接低电位、N区接高电位时,PN呈现很大的电阻,流过极小的电流(μA级),称为反向截止,相当于开关断开。这就是PN结的单向导电性。

3.PN结的反向击穿特性

当PN结的反向电压增大到一定值时,反向电流随电压数值的增加而急剧增大,PN结失去了单相导电特性,这种现象称为PN结反向击穿。PN结的反向击穿有以下两类。(1)热击穿:不可逆,应避免。(2)电击穿:可逆,又分为雪崩击穿和齐纳击穿。无论发生哪种击穿,若对其电流不加以限制,都可能造成PN结的永久性损坏。

1.2 半导体二极管

1.2.1 二极管的结构

1.结构与符号

在 PN 结的两端各引出一根电极引线,然后用外壳封装起来就构成了半导体二极管(或称晶体二极管,简称二极管)。由P区引出的电极称为阳极(正极),由N区引出的电极称为阴极(负极)。图 1-8(a)所示是二极管的结构示意图,图 1-8(b)所示是二极管的电路符号图,符号图中的三角箭头表示正向电流的流通方向,在电路中常用字母VD标注二极管。图1-8 二极管的结构及符号

2.分类

按所用材料,二极管可分为锗二极管(如2AP型)和硅二极管(如2CP型)两种,其中硅二极管的热稳定性比锗二极管的热稳定性要好得多。

按用途二极管可分为:普通二极管、整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管和光电二极管等。

按结构二极管可分为点接触型、面接触型和平面型三大类。(1)点接触型二极管特点是 PN 结面积很小,因而结电容很小,其高频性能好,但不能通过大电流,主要用于高频检波和小电流的整流等。(2)面接触型二极管特点是 PN 结面积大,因而结电容大,不适应工作在高频,只能在低频工作,但允许通过较大电流,主要用于工频大电流整流电路。(3)平面型二极管特点是PN结面积可大可小,PN结面积大的主要用于功率整流;结面积小的可作为数字脉冲电路中的开关管。在集成电路的制造工艺中,常采用这种结构。

图1-9所示是三种不同结构的二极管示意图。图1-9 半导体二极管的结构

1.2.2 二极管的伏安特性及等效电路模型

1.二极管的伏安特性

伏安特性是指二极管两端的电压u与流过二极管电流i的关系。(1)正向特性

正向特性是指二极管正偏时的伏安特性,如图1-10中第一象限所示。图1-10 硅二极管的典型特性曲线

正向特性具有以下特点:

① 外加正向电压较小时,外电场还不足以克服内电场对多数载流子扩散运动的阻力,正向电流i≈0,这个区域称为死区。

② 正向电压逐渐增大超过某一数值后,二极管开始导通,出现正向电流,并按指数规律增长,此时的电压称为死区电压(又称开启电压或门坎电压),用Uth表示。在室温下,硅管的Uth约为0.5V,锗管约为0.1V。

③ 当正向电压继续增大至二极管完全导通后,两端电压基本为定值,称为二极管的正向导通压降。硅管约为0.6~0.8V(通常取0.7V),锗管约为0.2~0.3V(通常取0.2V)。(2)反向特性

反向特性是指二极管反偏时的伏安特性,如图1-10中第三象限所示。

① 外加反向电压时,反向电流很小(I≈−IS),而且在相当宽的反向电压范围内,反向电流几乎不变,因此,称此电流值为二极管的反向饱和电流。在室温下,硅管的反向饱和电流比锗管的小得多,小功率硅管的IS小于0.1μA,锗管为几十微安。

② 当反向电压达到U(BR)时,反向电流急剧增大,二极管击穿。U(BR)称为反向击穿电压,二极管一旦击穿,便失去单向导电性,使用时要注意。

2.温度特性

温度对二极管伏安特性的影响很大,如图1-10中虚线部分所示为温度升高时的特性。特点概括如下:(1)当温度升高时,二极管的正向特性曲线向左移动——二极管的导通压降降低。(2)当温度升高时,二极管的反向特性曲线向下移动——反向饱和电流IS增大。(3)当温度升高时,反向击穿电压U(BR)减小。

3.二极管的等效电路模型(1)理想电路模型

二极管的理想电路模型即为正向偏置时,管压降为0,导通电阻为0;反向偏置时,电流为0,反向电阻为∞。该模型适用于信号电压远大于二极管压降时的近似分析,如图1-11所示。图1-11 二极管理想模型(2)恒压降模型

二极管的恒压降模型是根据二极管伏安特性曲线近似建立的模型,它用两段直线逼近伏安特性,即正向导通时压降为一个常量UD,截止时反向电流为0,如图1-12所示。图1-12 二极管恒压降理想模型(3)二极管的小信号模型

二极管的小信号模型即二极管的电压和电流在微小变化范围内,将二极管近似看成线性器件,等效为一个动态电阻rD。这种模型仅限于用来计算叠加在直流工作点Q上的微小电压或电流变化时的响应。

1.2.3 二极管的主要参数

描述二极管特性的物理量,称为二极管的参数。它是表示二极管的性能及适用范围的数据,是正确选择和使用二极管的重要依据。二极管有以下主要参数。

1.最大整流电流

最大整流电流(IFM)是指二极管长期运行时允许通过的最大正向平均电流。它是由 PN结的结面积和外界散热条件决定的。当电流超过允许值时,容易造成PN结过热而烧坏管子。

2.最大反向工作电压

最大反向工作电压(URM)是指二极管在使用时所允许加的最大反向电压。超过此值时二极管就有可能发生反向击穿。通常取反向击穿电压的一半值作为URM。

3.最大反向电流

最大反向电流(IRM)是指在给二极管加最大反向工作电压时的反向电流值。IRM越小说明二极管的单向导电性越好,此值受温度的影响较大。

4.最高工作频率

二极管的工作频率超过最高工作频率(fM)所规定的值时,单向导电性将受到影响。此值由PN结结电容所决定。

此外还有结电容、工作温度等参数,各参数均可在半导体手册中查得。

1.2.4 二极管的应用及测试

1.二极管的应用

二极管的应用主要是利用它的单向导电特性,因此,二极管在电路中常用作整流、检波、限幅、钳位、开关、元件保护、温度补偿等。【例1.2.1】图1-13所示是利用二极管构成的正向限幅器。所谓限幅器就是削波电路,用来限制输出电压的幅度。设ui=12sinωt V,US=3V。试分析工作原理,并作出uo的波形(VD为理想元件)。

分析方法:将二极管断开,分析二极管两端电位的高低或所加电压 UD的正负。若采用理想电路模型,则有

V阳>V阴或UD为正(正向偏置)——二极管导通,相当于开关闭合;

V阳

解:取US负端为参考点,V阳=ui=12sinωt V,V阴=3V

所以,当ui>3V时,二极管导通,uo=3V,反之,二极管截止,uo=ui,uo的波形如图1-14所示。图1-13 例1.2.1 电路图图1-14 例1.2.1 波形图

2.二极管的测试(1)二极管极性的判定

将万用表的红、黑表笔分别接二极管的两个极,若测得的电阻值很小(几千欧以下),则黑表笔所接极为二极管的阳极,红表笔所接极为二极管的阴极;若测得的电阻值很大(几百千欧以上),则黑表笔所接极为二极管的阴极,红表笔所接极为二极管的阳极。(2)二极管好坏的判定

① 若测得的正向电阻值很小(几千欧以下),反向电阻值很大(几百千欧以上),表明二极管性能良好。

② 若测得的正向电阻和反向电阻值都很小,表明二极管短路,已经损坏。

③ 若测得的正向电阻和反向电阻值都很大,表明二极管断路,已经损坏。

1.3 特殊二极管

1.3.1 稳压二极管

稳压二极管简称稳压管,是一种特殊工艺制造的面接触型硅二极管,通常工作在反向击穿状态,在制造工艺上保证在规定的工作条件下,允许重复击穿而不损坏。

1.伏安特性及符号

稳压二极管的伏安特性及符号如图1-15所示。图1-15 稳压二极管的伏安特性及符号

由伏安特性可见,正向特性和普通二极管基本相同,但反向特性较陡。稳压管的稳压作用就在于电流增量很大,只引起很小的电压变化。

2.稳压管的主要参数(1)稳定电压

稳压管的稳定电压(UZ)就是反向击穿电压,是指稳压管在正常工作(流过的电流在规定范围内)时,稳压管两端的电压值。(2)稳定电流和最大稳定电流

稳定电流(IZ)是指稳压管在正常工作时的参考电流值,通常为工作电压等于UZ时所对应的电流值。当工作电流低于IZ时,稳压效果变差。若工作电流低于IZmin将失去稳压作用。

最大稳定电流(IZM)是指稳压管允许通过的最大反向电流,若工作电流高于IZM稳压管易击穿而损坏。一般来说,只要不超过稳压管的最大耗散功率和IZM,工作电流较大时稳压性能较好。(3)最大耗散功率

最大耗散功率(PZM)是指稳压管的稳定电压UZ与最大稳定电流IZM的乘积,它是由稳压管的温升所决定的参数。

3.使用稳压管应注意的问题(1)使用稳压管稳压时,一定要反向接法,只有外加反向电压值大于或等于 UZ时,才能起到稳压作用。(2)在稳压管稳压电路中,一定要配合限流电阻的使用,以保证稳压管中所流过电流在规定使用范围内。

1.3.2 发光二极管

1.发光二极管及符号

发光二极管简称LED,是一种将电能转换成光能的特殊二极管。LED的内部结构也是一个PN结,只是根据所用材料的不同,正向导通时可发出红、黄、绿、蓝、紫、白色等可见光,也可以发出肉眼看不见的红外光。发光二极管在电路图中的符号如图1-16所示。图1-16 发光二极管的电路符号

2.发光二极管的特点

发光二极管具有体积小、工作电压低(1.5~3V)、工作电流小(几mA~30 mA)、抗冲击和抗震性能好、响应速度快以及使用寿命长等优点。通过调整工作电流的强弱可以方便地调整发光的亮度。

3.发光二极管的应用

发光二极管应用非常广泛,单个使用时,常用作各种电子设备仪器仪表、计算机、电视机等的电源指示灯和信号指示等显示器件;也还常做成组合式的专用显示器件,如图1-17(a)所示是用7个发光二极管组成的用来显示0~9这10个数字的七段LED数码管;图1-17(b)所示是用发光二极管矩阵组成的LED显示屏。另外白色高亮发光二极管还普遍应用液晶屏背光灯、照明等领域。图1-17 利用LED做成的显示器件

LED的另一个重要用途是将电信号变为光信号,通过光缆传输,然后用光电二极管接收,再现电信号,组成如图1-18所示的光电传输系统,应用于光纤通信和自动控制系统中。此外,发光二极管还可与光电管一起构成光电耦合器件。

4.发光二极管的检测

检测普通发光二极管,一般用万用表R × 10k挡,方法与检测普通二极管一样。正向电阻一般为15kΩ左右,反向电阻为无穷大。在测量灵敏度高的发光二极管的正向电阻时,可见管芯发光。图1-18 光电传输系统示意图

检测红外发光二极管,一般用万用表R × 1k 挡,正向电阻一般为30kΩ左右,反向电阻为无穷大。

1.3.3 光电二极管

光电二极管又叫光敏二极管,是一种将光信号转换为电信号的特殊二极管(受光器件)。光电二极管的结构也是由一个 PN 结构成,但是它的结面积较大,通过管壳上的一个玻璃窗口来接收入射光。工作时反向接法,无光照时,反向电阻很大,电流(暗电流)很小,一般小于几微安。有光照时,反向电阻下降至几千欧姆至几十千欧姆,在反向电压作用下,形成比无光照时大得多的反向电流(光电流)。光电二极管电路符号如图1-19所示。图1-19 光电二极管的电路符号

光电二极管可应用于光的测量、光电自动控制等方面,如遥控接收器、光纤通信中都用到光电二极管。大面积的光电二极管可用来作能源,即光电池。

1.3.4 变容二极管

变容二极管是利用 PN 结的电容可变原理制成的器件,它工作在反向偏置状态,当外加反向偏置电压改变时,结电容量也随之改变,在电路中做可变电容器使用。

1.3.5 激光二极管

激光二极管是在发光二极管的 PN 结间放置一层具有光活性的半导体,构成一个光谐振腔,其形状是长方形。工作时接正向电压,可发出激光。

激光二极管常用在计算机光盘驱动器、激光打印机中的打印头、激光影碟机等。

1.4 双极型三极管

双极型三极管(BJT),简称为三极管或晶体管,它是电子电路中的主要放大器件。

1.4.1 三极管的基本结构及分类

1.三极管的基本结构与电路符号

三极管是通过一定的制作工艺将两个PN结结合在一起的器件,两个PN结相互作用,使三极管成为一个具有控制电流作用的半导体器件。根据PN结组合方式不同,三极管有NPN和PNP两种类型,其结构示意图和电路符号如图1-20所示。在一块晶片(硅片或锗片)上用不同的掺杂方式制作出3个掺杂区,依序称为集电区、基区和发射区。发射区和基区之间的PN结称为发射结,基区和集电区之间的PN结称为集电结。相对于3个区域分别引出3个电极,即集电极c(Collector)、基极b(Base)和发射极e(Emitter),再加上某种形式的封装外壳,便构成三极管。图1-20 三极管结构和电路符号

具有电流放大作用的三极管,在内部结构上有其特殊性,这就是:发射区的掺杂浓度最高;基区最薄且掺杂浓度最小;集电结面积最大。

2.三极管的分类

按材料可分为:硅管和锗管两类。

按工作频率高低可分为低频管(3MHz以下)和高频管(3MHz以上)两类。

按功率三极管有大、中、小功率之分。

根据特殊性能要求可分为开关管、低噪声管、高反压管等。

按工作状态可分为放大管和开关管。

1.4.2 三极管的电流分配与放大

三极管放大电路按电路结构分类有共发射极、共集电极、共基极3种接法。图1-21为共发射极接法的实验电路,它是常用的基本放大电路,故以此典型电路为例加以讨论。图1-21 晶体三极管特性测试电路

图中UBB为基极电源,与基极电阻RB及晶体管的基极、发射极组成基极—发射极回路(称作输入回路);UCC为集电极电源,与集电极电阻 RC及晶体管的集电极、发射极组成集电极—发射极回路(称作输出回路)。由图可见,发射极是输入回路和输出回路的公共端,故称这种电路结构为共发射极放大电路,简称共射放大电路。如果来用的是NPN型晶体管,电源的极性必须照图中所示接法,使发射结上加正向电压(正向偏置),由于UCC大于UBB,集电结加的是反向电压(反向偏置),晶体管才能起到电流放大的作用。如果采用的是PNP型晶体管,只要改变电源的连接极性即可。

实验中,改变可变电阻RB,则基极电流IB、集电极电流IC和发射极电流IE都发生变化。电流方向如图中所示。测量结果列于表1-1中。表1-1 晶体管电流测量数据

从表中实验数据可得如下结论:(1)表中每一列数据都满足 IE=IB+IC关系式。此结果表明三极管的 3 个电极间电流分配规律符合基尔霍夫电流定律。(2)IE≈IC>>IB。发射极电流和基极电流接近相等,且远远大于基极电流。由表1-1的第三列和第四列的实验数据可见

式中,称为共基极直流电流放大系数,数值上小于1且接近于1,一般为0.9~0.99。

式中,称为共发射极直流电流放大系数,一般在20~200之间,反映了基极电流与集电极电流的分配关系。(3)IB的微小变化会引起IC较大的变化。还是以第三列和第四列的实验数据为例

式中,β称为共发射极交流放大系数,反映了微小的基极电流变化,可以控制较大的集电极电流的变化,这就是晶体三极管的电流放大作用。可见晶体管三极管属于电流控制型元件。

晶体管一旦制成后,3 个电极间的电流分配关系便已确定,根据型号,通过半导体器件手册可查找到β值。

1.4.3 三极管的伏安特性曲线

三极管的特性曲线分为输入特性曲线和输出特性曲线两部分。它们可以通过三极管特性图示仪测得,也可以通过如图1-21所示的实验电路进行测绘。

1.输入特性曲线

输入特性是指当集电极与发射极之间的电压UCE为某一常数时,加在三极管基极与发射极之间的电压uBE与基极电流iB之间的关系曲线。即

输入特性曲线如图1-22所示,曲线的形状类似于二极管的正向特性,也存在死区电压及发射结正向压降,半导体管的输入特性是非线性的。(1)当UCE<1V时

三极管的发射结、集电结均正偏,此时的三极管相当于两个 PN 结的并联,曲线与二极管相似,所以增大UCE时,输入曲线明显右移。(2)当UCE≥1V时

发射结正偏、集电结反偏,此时再继续增大UCE特性曲线右移不明显,不同的UCE输入曲线几乎重合。

2.输出特性曲线

输出特性是指在基极电流IB一定的情况下,集电极与发射极之间的电压uCE与集电极电流iC之间的关系,即

由图1-23可见,对于不同的IB,所得到的输出特性曲线也不同,所以,三极管的输出特性曲线是一簇曲线。

通常把输出特性曲线分成截止、饱和、放大3个工作区来分析半导体三极管的工作状态。图1-22 三极管输入特性曲线

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