物联网之芯:传感器件与通信芯片设计(pdf+txt+epub+azw3+mobi电子书在线阅读下载)


发布时间:2020-01-11 10:59:02

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作者:曾凡太 边栋 徐胜朋 格式: AZW3, DOCX, EPUB, MOBI, PDF, TXT物联网之芯:传感器件与通信芯片设计(pdf+txt+epub+azw3+mobi电子书在线阅读下载)

内容简介:

《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》讲述范围之内。《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求;第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程,以及常规芯片封装及其命名规则;第3章从材料性能和器件结构出发,描述了传感器件设计的两条主线:材料敏感设计和结构敏感设计;第4章结合物联网数据传输的特点,给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例;第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色;第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色,介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用;第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器,这些芯片涵盖A/D转换、网络接口、射频模块和存储单元,已演变为SoC系统芯片而运行操作系统;第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例;第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题,休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律;第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》为“物联网工程实战丛书”第2卷。书中从物联网工程的实际需求出发,阐述了传感器件与通信芯片的设计理念,从设计源头告诉读者要设计什么样的芯片。集成电路设计是一门专业技术,其设计方法和流程有专门的著作介绍,不在《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》讲述范围之内。 《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求;第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程,以及常规芯片封装及其命名规则;第3章从材料性能和器件结构出发,描述了传感器件设计的两条主线:材料敏感设计和结构敏感设计;第4章结合物联网数据传输的特点,给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例;第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色;第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色,介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用;第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器,这些芯片涵盖A/D转换、网络接口、射频模块和存储单元,已演变为SoC系统芯片而运行操作系统;第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例;第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题,休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律;第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。 《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》适合作为高等院校物联网工程、通信工程、网络工程、电子信息工程、微电子和集成电路等相关专业的教材,也适合传感器和芯片研发人员阅读,还可作为智慧城市建设等政府管理部门相关人员的参考读物。

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