芯跳不止:身边的集成电路江湖(txt+pdf+epub+mobi电子书下载)

作者：张立恒,刘莲芹

出版社：电子工业出版社

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芯跳不止:身边的集成电路江湖试读：

现如今电子信息行业高速发展，各种各样的电子终端产品充斥在我们生活和工作的周围，我们的衣食住行都在得益于这样的产品。打开这些给我们带来便利和快捷的电子产品的炫丽包装和外壳，您会发现或多或少都会有一颗跳动的芯，就是这样的芯跳不止保证了我们工作的高效，沟通的畅通，出行的安全和快捷，以及我们身体的健康，同时也保障了我们食用品种的多样化及便利性和安全性。

之所以以“芯跳不止”为名，就是想通过揭开美丽的外表让我们看到更多内在的事物，它们不同于表象但却是支撑表象高性能运转的内在动力；企图让更多的人通过电子产品华丽的外表看到内在的本质，在追求无与伦比的电子终端产品的同时，更要注重其内置的“芯跳”以及事物表象所掩盖下的实质。

之所以以“芯跳不止”为名，还在于尽管书中是一系列的文章，但只是电子行业中的冰山一角，在全球所有为电子终端产品提供“芯跳”的半导体厂商里，这里分享的只是其中的极少一部分。这些分享包括多数的欧美企业和少许的韩国企业，以及国内本土成长起来的具有代表性的半导体企业，介绍他们的励志创新和辉煌历程，未来产品．动向和可关注的战略市场，期间穿插一些我们在半导体分销行业里的见闻和感知。如果有机会且时间允许，芯跳不止将持续开启。

之所以以“芯跳不止”为名，在于试图通过对电子分销行业的描述，让更多的人理解和熟悉此行业追随半导体原厂发生的格局改变和自身价值，同样作为半导体供应链的一环，虽然不像半导体原厂那样通过技术创新引领电子产品的潮流变革，但却在产品的渠道流通、技术支援和无微不至的服务方面孜孜不倦，无论是巨头航母还是孤舟蓑笠，也同样为芯跳而不止步。

之所以以“芯跳不止”为名，更在于期望寄予国内半导体集成电路芯跳行业，虽然只是经历短暂几年的发展，国内半导体行业经过积累沉淀和高速跨越式拓展，如今已是百家争鸣、群雄逐鹿的局面。伴随着发展集成电路提升至国家战略，还将会有更多的本土企业加入中国梦，共同演绎风云争霸武林，中国芯之崛起指日可待，本土分销行业也将追随其驰骋疆场，共谱佳话。

芯跳不止虽简洁却被赋予更多的意义和希望，是执着，是坚持，是专注，是分享，更是不止的梦想……（二）现实寄梦想，瞬间即永恒

小学三年级的第一篇作文是父亲指导我写的，题目是风，因为优秀后来在课堂上被老师当作范文来朗读。也许就是在那个时候，受到父亲的启蒙，我怀揣了一个梦想。到了初中我的作文可以不打草稿，还经常被漂亮的语文老师用煽情的语气在课堂上朗读，梦想一次又一次地在脑海里激荡。大学我选择了无线电专业，直至毕业和工作以后，都不曾忘记自己的梦想，时不时地在电子行业的网站和杂志上发表一些博文，将自己在电子分销行业里的见闻和思考记录下来，作为爱好和习惯一直保持着，偶尔也会在博客征文或比赛中获得证书和奖励，得到精神上的鼓励，为此心动不已。2013年的一天，接到了电子工业．出版社王敬栋的约稿电话，沉寂了多年的儿时梦想再次响彻脑畔。兴奋和感动的是终于有机会将工作和爱好结合起来，实现自己多年来的愿望。

在写作的时间里，时常因为思绪无法停止而忘记了饥饿和时间，经常熬夜到凌晨，才不得不停下来。骑着自行车回家时，马路上时常只有我一个人，平时繁忙拥挤的马路此时只属于一个人的感觉是痛快和前所未有的洒脱，众人皆睡我独醒。在没有月色和星星陪伴的夜晚，万千思绪尽情绽放在空旷的瑞达路上；也时常忘记洗头刮胡子，更不记得有多少天没有洗澡了，甚至多一分钟在吃饭上、在路上或在其他事情上，都觉得是浪费生命；有时候回到家，家人都已经熟睡，而我还要坚持坐下来写一篇日记。提及日记，从1997年开始，我已经坚持至少十几年，这样的坚持影响着我在工作上的习惯，以及对工作和人生的态度，有时候家人几天都见不到我，我已经把自己所有的时间都投入到写作上面了。孩子上学接送和作业辅导，以及公司里．的大小事情，我几乎都没有管过，像个真空人和透明人。在此非常感谢家人和同事的理解和支持，我感到特别欣慰和满足。在人的一生中，如果能有几个月的时间如此度过，超凡的强度，与真实世界隔离，听不到喧嚣，看不到日出日落，走进了完全属于自己的时光隧道，而且走得那么沉、那么深，能拥有这一段呕心沥血的经历，把自己的思想和感受形成文字传递给更多的人，这是此生的光荣，我知足。

当看着理想在无尽的时光中慢慢地变成现实，我迫不及待地想把更多自己知道的拿来分享。当回首往事的时候，我曾经经得起诱惑，耐得住寂寞，生活虽平凡但充实，有理想且始终坚持，最值得庆幸的是我可以把爱好和工作结合在一起，让坚持成为一种习惯，把理想改变为现实。有一天我终将老去，白发苍苍之时回忆自己的青春，能留给我的不是金钱，更与伤痛无关。（三）感受着快乐—妻子和恒迈

以前星期天总习惯和妻子一起去菜市场买菜，每次妻子总会带我到一个老太太那里去买，老人在菜市场里没有摊位，只在靠近菜市场门口一个露天的走廊上摆一个破旧的人力三轮车。不多的几样青菜凌乱地摆着，三轮车脚蹬上总是沾满着可能是从菜地里带来的泥巴，三轮车上的灰尘以及老人衣服上的尘土和青菜的颜色形成了鲜明的反差。买完青菜找钱的时候，老人总是从里面衣服的袋子里掏出一个有点破旧但很干净的旧款棉布小手帕，叠得方方正正，慢慢地打开后，再拿出里面的零钱。妻子总是不要她的袋子，我知道妻子是为她省出一个袋子。每当这个时候我就会特别感动，而且也有从未感觉到的富足。

记得在2007年公司刚起步的时候，妻子将身上所有的零钱都找完，哪怕是一块钱，凑齐后跑到银行把货款汇给供应商，然后打电话给供应商发货，以至于那天没有钱买菜吃饭。每次妻子和我聊天的时候提及此事都眼中充满泪水，她说应该感谢那些经历让我们变得坚强．和执着，让我们懂得感恩，感谢曾经帮助过我们的供应商和客户。妻子和我都是在南方经历过打工的辛酸和苦楚，因为恋家而不得不放弃自己曾经热爱的工作和深爱的城市，经历了同龄人没有经历过的放弃和坚持，她没有丝毫的埋怨和不理解，结婚的时候我们连婚纱店都没有去过，对妻子我有很多遗憾和愧疚。“恒迈”是我在公司注册的时候起的一个名字，希望我们每天或者每年都能够一直向前看，向前走，都能够进步一点点。妻子说我们不求穿金戴银、大富大贵，只要平平安安、稳稳当当，踏踏实实把自己喜欢的事情做好，问心无愧，坦坦荡荡。其实我是一个不善于沟通和表达的人，时常会感到孤独和无助，妻子喜欢工作之余或者晚上拉我聊一些家庭琐事。最近还开玩笑地夸我：“以前想找个人吵架都难，说你十句话，你一声也不吭，现在我说你三句，你就想反驳我了。”恒迈也如我们所愿，在我们的细心照料下不断茁壮成长，靠着我们精心设计的报价单和诚实的做事方式不断得到客户的好评。前几天的一个报价单上我们推荐客户替代的两个型号让客户节省了12％的器件采购成本，妻子知道后对我会心地笑了笑，我知道那是鼓励和支持……一集成电路这些年系列导语我眼中的半导体集成电路

集成电路（Integrated．Circuit，简称IC）

对于大部分人来说，集成电路既陌生又神奇，因为它仅仅是一个历经50多年的产业，但却在短短的50多年里，通过集成电路创新的产品不断和彻底地影响和改变着我们的工作、生活、娱乐乃至习惯和思维。无论是电视、空调、冰箱、洗衣机、热水器等家用电器；无论是电表、水表、燃气表、热量表等生活必备计量产品；无论是油烟机、电磁炉、电饭煲、豆浆机等生活电器；无论是洗碗机、吸尘器、一卡通系统、电梯等便利产品；也无论是手机、电脑、路由器、交换机等通信产品；也无论是血压计、血糖仪、脉搏仪、磁共振成像设备等医疗器械；也无论是汽车、电动车、摩托车、飞机、轮船等交通工具；也无论是智能电网、三网融合、地铁高铁、物联网等民生工程以及工业和军用电子产品等，无处不充斥着集成电路广泛的应用。集成电路集成产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分，关乎我们的衣食住行，为我们的安全便捷、高质高效、节能环保和幸福快乐保驾护航。集成电路甘愿深藏幕后芯跳不止地默默守护。

集成电路是通过外部封装表现形式来实现其内部的功能和特性，就如同人有高矮胖瘦、肤色、性别、美丑等外表，集成电路同样拥有种类繁多的封装形式（Package．Type）。封装形式是将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照用户功能需求制作成各种不同的外部形式，这也就是同种集成电路内核可以有不同封装形式的原因。伴随着不同时期用户应用需求的不同和封装技术的不断更新演变，市场中流通最为常见的典型封装，从时间上大致可以分为三个阶段的五种不同封装形式。

第一阶段是20世纪80年代以前，主流封装技术是针脚插装，典型代表形式是DIP封装（Dual．In-line．Package，双列直插式封装），是一种最简单的封装技术方式，采用双列直插形式封装集成电路。时至今日市场上还会有一些DIP封装的集成电路在使用，特别是在工业和一些技术更新换代比较慢的领域，使用DIP封装可以将集成电路直接焊接在电路板上，必要的时候还需要配合插座方便拆卸，这样的产品物料和成本都会增加，而且难以满足高效率自动化生产的要求。

第二阶段是20世纪80年代中期，伴随着集成电路大规模的应用和高效自动化生产的强劲需求，表面贴装（SMT）成为最热门的组装技术，改变了传统的插装形式，通过细微引线替代针脚将集成电路贴装在电路板上，大大提高了集成电路的电气特性和批量生产自动化。其中典型的封装形式有PLCC封装（Plastic．Leaded．Chip．Carrier，塑料引线芯片载体），外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，外形尺寸比DIP封装小得多，适合用于表面贴装（SMT）技术，具有外形尺寸小和可靠性高等优点。后来拓展出QFN封装（Quad．Flat．No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），也被称为LCC封装。SOP封装（Small．Out-Line．Package，小外形封装），引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），是目前最为常见的小型化封装方式，广泛的应用范围使其逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）、SOT（小外形晶体管）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）以及MSOP和QSOP封装等。QFP（Quad．Flat．Package，方型扁平式封装），引脚从四个侧面引出呈海鸥翼状（L形），是目前微控制器通常采用的封装方式，也有LQFP（low．profile．quad．flat．package）、TQFP（Thin．Quad．Flat．Package）、PQFP（Plastic．Quad．Flat．Package）、MQFP（Metric．Quad．Flat．Package）和VQFP（Very．Thin．Quad．Flat．Package）等封装形式之分。这三种典型的封装形式之中，SOP封装和QFP封装是目前最为普及和主流的封装，具有引脚引线细短，封装密度高，电气性能好，体积小，重量轻而且易于大规模批量自动化生产等优点。

第三个阶段是1997年，伴随着封装尺寸进一步的小型化和微型化，以及半导体技术不断革新，随之出现了许多新的封装技术和形式，英特尔率先将QFP封装更新为BGA（Ball．Grid．Array，球状引脚栅格阵列）封装，将封装底部引脚排列成一个类似于格子的图案，这种采用面阵引脚的封装使得密度大为提高。BGA封装作为第三阶段的典型封装形式，让封装工艺和技术走进了一个全新时代，也让半导体集成电路向高集成度小微型化发展，且具备高可靠性和稳定性，以及良好的散热性能和电性能。BGA封装可以细分为PBGA（PlasricBGA）、CBGA（CeramicBGA）、FCBGA（FilpChipBGA）、TBGA（TapeBGA）、CDPBGA（CarityDownPBGA）等十几大类别，我们所熟知的中央处理器（Central．Processing．Unit，CPU）和大容量存储器一般都采用这样的封装形式。

伴随着电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要，封装也逐渐从DIP等中低端领域向SOP、QFP乃至BGA等高端封装形式延伸，未来还将会有芯片尺寸封装（CSP）、芯片直接焊（DCA）、单级集成模块（SLIM）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）、微电子机械（MEMS）封装、表面活化室温连接（SAB）、系统级芯片（SoC）封装、系统级封装（SiP）、倒焊接（FC）、无铅焊等技术引领下的更多封装形式。

以封装形式作为载体的集成电路是通过其内部封装的晶圆，来实现集成电路千变万化的各种奇特的具体功能，就如同人的心脏，一般情况下我们看不到其存在的形态。晶圆可以让半导体集成电路芯跳不止，创造出意想不到的、花样翻新的、新品层出不穷的电子产品世界。集成电路的核心—晶圆是高纯度的硅（纯度99.99…9小数点后面有9～11个“9”），一般被制作成直径为6英寸、8英寸或者12英寸的圆柱形硅棒，用激光切割成极薄的硅片，然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路或者电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有着大量的一片片半导体芯片，这些加工而来的圆形硅片就是晶圆（Wafer）。然后一片片地切下来进行封装和测试，之后的产品就是我们所看到的集成电路，这是一个相当复杂的工艺技术，涉及IP核授权、功能设计、验证流片、晶圆代工、封测工厂等众多的供应链环节协同完成的产品。我们所接触更多的是半导体研发设计及营销企业，其实还有诸如全球著名晶圆代工厂台积电、台联电和中芯国际等，以及日月光半导体和长电科技等后端的封装和测试厂商，当然在半导体领域也不乏像英特尔、三星电子、美光科技、SK海力士、德州仪器、意法半导体等自有晶圆制造和封测的厂商。

集成电路技术和商业模式的不断创新为应用市场注入了新的活力，于是便有了越来越多的半导体企业加入其中，这些企业生产的产品五花八门、形式各异，当然也有彼此之间可以通用的物料，而且各个企业的成长和专注领域有所不同，于是便有了后面我们将要分享的集成电路的不同品牌，虽然只是半导体企业中很少的一部分（也是我工作中接触最多的和比较熟悉的），但它们都具有典型的代表性和独特的一面。在我看来，或是辉煌的历史，或是进取的创新，或是执着的专注，或是优势的整合，或是另辟的蹊径，或是广泛的应用，或是成功的模式，或是前瞻的独运，它们所拥有的技术创新的活力，市场拓展的能力，资源整合的动力以及广阔市场的潜力都给我们留下了深刻的印象，同时也带来了企业发展深深的启示和反思。

这个行业永远都是内行看门道、外行看热闹，业内人士更多注重品牌、功能和品质，外行人只看型号和封装比价格，于是便有了集成电路销售和分销的有志者，让更多的人看到有关集成电路除价格以外的深层次的东西，层层揭开华丽表象背后的根本和实质，更为全面和客观地再现半导体集成电路原有的特质和灵魂。半导体集成电路就如同一个人，不仅拥有多样的外表，更拥有跳动不止的心灵。系列之（一）水泊梁山——FSC（仙童）

仙童（Fairchild．Semiconductor，简称FSC）从水浒传到仙童看集成电路文化差异

八百多年历史沧桑，峰峦间一百单八位好汉的踪迹依旧历历在目，忠义堂等遗址无不唤起游人悠悠的江湖恩怨、思古之情。帝子遗碑、梁山叠翠、法兴夕照……古迹尚存且美名流传；五十多年的风云变幻，笑谈中“叛逆八人帮”传奇般的创业历程历历在目。最富创新精神和最令人振奋的硅谷燃起创业者的激情，商海沉浮，创新犹在且源远流长，真可谓“水泊梁山，芯播硅谷”。仙童历史创造的硅谷图谱

如今重读这些故事却发现有些许相似之处，宋江等一百单八位好汉为了“替天行道”不得不齐聚梁山，劫富济贫，匡扶正义；诺依斯（N.Noyce）、摩尔（R.Moore）、布兰克（J.Blank）、克莱尔（E.Kliner）、赫尔尼（J.Hoerni）、拉斯特（J.Last）、罗伯茨（S.Boberts）和格里尼克（V.Grinich）为了理想相继叛逆出走，虽然分处不同历史时期、不同地域、不同文化背景、不同故事情节，但却同是因为叛逆为后人留下一段历史佳话。

不同之处在于两者的动机截然不同，以宋江为首的一百单八位好汉大多是被逼上梁山，或杀人或放火不得已而为之，齐聚之后开始谋划出路。而八叛逆则是因为威廉·肖克利（William．Shockley）的管理风格和纯研究型个性导致自愿出走，之后才有了以Fairchild．Camera．and．Instrument投资为名的仙童；不同之处还在于两者的经历截然不同，梁山最终如愿以偿地走向了给兄弟们一个好的归宿的招安之路，开始南征北战曲尽人散。而仙童的经历则是在公司走向困难的时候被原仙童总经理所掌管的国半收购之后又成为独立的飞兆，而且现在依旧焕发着勃勃生机；不同之处更在于《水浒》作为我国四大经典名著广为传说，而仙童的真实故事为硅谷的发展奠定了良好的基础，虽不能相提并论，但却在对比之后给予颇多启示。

虽然两个故事同为叛逆，但我们所看到故事情节的经过及结果却大不相同，不能说哪个故事对于我们的教育意义更为深刻，因为所处的环境和理解不同，只能从对比的结果里看我们现在缺乏的是什么，以及如何重构我们对认知的思维。我们只是在探索和发现我们的无知，一旦有好的思路，我们会付诸行动，但最终都难逃世俗的禁锢，我们也有过叛逆，但最终都因无法走出自己而搁浅。原因何在？历史和现实的思想在束缚着我们不到万不得已都会去欣然顺从接受和适应现实的环境。水浒传的悲惨结局恰恰真实地印证了我们在创新方面的欠缺，而西方的文化里面蕴藏着挣脱改变，创造和征服；两段故事存在着地域和人文上的巨大差别，而这些差别则鲜明地反映出了东西方文化之间的差异，对事物的认知、理解、思考、思维方式、行动、态度、方法和实践以及导致的结果等诸多方面。当然世上本无路，无论走那条路也都不会是捷径，但抱怨只会让我们一败涂地，找到差异所在，开拓思维克服或者绕过去慢慢消化。

作为集成电路的发明者，仙童给半导体产业留下了无数的脚印，其创新的基因给我们留下了深深的思索；四大经典名著之一，水浒传给我们留下了无数幅刀光剑影的江湖画面，其忠义的理念却让人深深反思；作为身处集成电路行业的践行者，我们试图用现实的思维去理解和梳理东西方文化的差异，面对如此尴尬的困惑开拓远见思维探索走出一条适合自己的路，在这个只有梦没有距离而且提倡创新的年代。

梦醒时分，梁山依旧，仙童犹在，但愿我们已改变！

改变的仙童：从仙童到快捷或者飞兆又到仙童仙童半导体的历史和思索

提及仙童半导体，相信很多人都为它曾经辉煌的历史所折服，为它曾创造的不朽所震撼，为它曾书写的沉浮而悲伤，为它曾重拾的信心而振奋。特别是身处半导体行业的从业人员能够了解这份厚重的历史，将更加有助于我们开拓思维，洞察远见，启迪反思，践行渐知。让我们从历史的编年体中慢慢地展开我们的思绪，让久远的故事再一次走进我们的视野，让沉淀的励志再一次激励我们的灵魂，与坚持理想者一起。

1955年威廉·肖克利（William．Shockley）在硅谷创办了肖克利半导体实验室。他开始招募年轻科学家组成了“博士生产线”，致力于使用锗和硅制造晶体管，因仰慕“晶体管之父”的大名，求职信像雪片般飞到肖克利办公桌上。第二年，八位年轻的科学家从美国东部陆续到达硅谷加盟肖克利实验室。29岁的Robent．Noyce（诺依斯）是八人之中的长者，也是“投奔”肖克利最坚定的一位。当他飞抵旧金山后所做的第一件事，就是倾其所有买了一所房子，决定永久性定居，根本没有考虑工作环境、条件和待遇。其他七位青年来硅谷的经历与诺依斯大抵相似。但是后来，威廉·肖克利的管理风格和纯研究型个性导致这八位年轻科学家离开了实验室。1957年Gordon．E.．Moore、C.．Sheldon．Roberts、Eugene．Kleiner、Robert．N.．Noyce、Victor．H.．Grinich、Julius．Blank、Jean．A.．Hoerni．和Jay．T.．Last—来自肖克利半导体的“叛逆八人帮”采用双扩散技术和化学刻蚀系统，自掏腰包花费3500美元开发出一种批量生产硅晶体的方法，硅和锗台面工艺使厂家可在单一晶片上生产多个晶体管（此前只能一次生产一个晶体管），新“台面工艺”潜力巨大，但是发明家们需要资本支持。Fairchild．Camera．and．Instrument．Corporation以八年内购买该公司作为回报，投资了150万美元，于是1957年10月1日仙童半导体诞生。至此，我所能够触及到的这些历史与我所见到的内地的工程师创业者有些不同，他们大多是从原有发展较好的公司跳槽出来单打独斗做些项目，或者不同领域的工程师合伙做些原有公司的低端复制品以积累资本，鲜有像八叛逆这样先后出走而后又聚在一起成就一番事业。李一男先生应该是我所听到的比较成功的一位技术创业者，在项目启动阶段，基本上都是自掏腰包，但在后期本土工程师要想在资金上寻求支持相对来说要困难得多，好在近两年出现了些基于互联网的融资平台和众筹网站可以解决创业者的不时之需，也许今后的本土硬件创业环境要比以前强很多，工程师们可以在新的互联网时代大展拳脚，但前提是需要有一个优良的创业团队和创新的科研产品。

仙童优良的团队使得Robert．Noyce在1958年开发了单片集成电路。1959年7月30日仙童半导体创建者之一兼总经理Robert．Noyce为单片集成电路提出专利申请。1961年4月25日仙童半导体获授此专利，并从此开启了集成电路时代。电阻-晶体管逻辑（RTL）产品—置位/复位触发器是该行业首个可作为单片生产的集成电路。1964年仙童半导体创始人之一摩尔（Gordon．E.Moore）博士，以三页纸的短小篇幅发表了一个奇特的定律。摩尔天才地预言道：“集成电路上能被集成的晶体管数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长，并在今后数十年内保持着这种势头。”摩尔所作的这个预言因后来集成电路的发展而得以证明，并在较长时期保持了它的有效性，被人誉为“摩尔定律”，成为新兴电子电脑产业的“第一定律”。至此，要提醒本土的工程师创业团队，一定要注意研发成果和知识产权的保护，要是有独特的项目创新就赶紧申请专利和软件著作权，虽然现在的知识产权保护体系还有一些不尽人意，但要等到法律体系健全的时候再去申请，已经亡羊补牢为时晚矣。集成电路发明专利尚且存在纠纷，何况是现在产品更新速度极快环境下的微创新，拿起法律的武器去捍卫自己的劳动成果当仁不让。

仙童创新的集成电路产品使得仙童能够在集成电路领域留下无数个创新的脚印，1965年仙童半导体开发了首个普遍应用于全行业的OpAmp（运算放大器）—这是线性集成电路领域中的一个里程碑。1966年仙童半导体推出了首个标准的TTL产品，一个四芯导线双输入NAND栅极。TTL逻辑仍是该行业的主力产品，与早期电路类型相比，该产品在速度和功率方面更具优势。1986年使用高耐用性和低能耗的仙童半导体浮动栅极COMS推出首款CMOS非易失性电力可拭存储器。1990年推出建立在AMG™（替代金属接地）架构上的EPROM。传统的T电池每两排一个触点，与之相比该架构每64排仅需一个触点，因此它是行业中尺寸最小的芯片。1996年TinyLogic™在某些现有可用最小封装中提供单栅功能。“微型高速系列”提供与HC/VHC相似的性能，并可配合CMOS（HS）和TTL（HST）兼容输入使用。2003年飞兆半导体推出FSBB20CH60，是用于三相逆变器的业界最小智能电源模块，且一个封装里包含16个芯片。这些创新的产品无疑成就了仙童辉煌的过去，也使得仙童秉承了创新的基因乃至现在以及将来。

当然并不是所有的公司发展都是一帆风顺的，仙童也不例外，在经历过20世纪60年代的黄金时机之后，仙童也开始孕育着危机。1967年“八叛逆”中的赫尔尼、罗伯茨和克莱尔首先负气出走，成立了阿内尔科。随后“八叛逆”另一成员格拉斯也带着几个人脱离仙童创办西格奈蒂克斯半导体。1968年“八叛逆”中的最后两位诺依斯和摩尔，也带着葛罗夫（A.Grove）脱离仙童公司自立门户，他们创办的公司就是现在大名鼎鼎的英特尔（Intel）。从此纷纷涌进仙童的大批人才精英又纷纷出走自行创业，在这个时候仙童曾直接或者间接孕育了像英特尔（Intel）、超微（AMD）、国家半导体（NSC）、赛灵思（Xilinx）、凌力尔特（LINEAR）、爱特梅尔（ATMEL）、赛普拉斯（CYPRESS）等如今非常知名的半导体公司，大量人才的流失虽为硅谷的发展奠定了基础，却使得仙童曾一度走向幕落的边缘。1979年仙童半导体的母公司—Fairchild．Camera．and．Instrumentation．Company成为Schlumberger．Limited（一家全球油田服务和电子公司）的子公司，曾经是美国最优秀的企业，仙童半导体也随母公司被法国外资接管。1987年国家半导体（NSC）收购仙童半导体。至此，我们看到了一个优秀的公司因为人才的大量流失而演绎了一段经典的商海沉浮！其实我们的身边都不乏这样的故事，而且这样的事情还将在未来的时间里被一次又一次地重演，也许正是因为有这样充满未知的变数才有可能激发行业自身的颠覆，也许有这样不安分的颠覆和无畏的不知足才能诠释行业无尽的魅力和创新的延续。我曾经见过一个公司在上市后，有些工程师甚至销售主管开始陆续出走自主创业，也是在原有产品领域做些拓展应用，一年下来在这个领域的公司从当初的一两家一下子增加到十几家规模大小不等的公司，在慢慢地稀释着行业的利润和无限制地降低着行业的准入门槛。从现在的情况来看，人才的流动是正常的，也是值得鼓励的，但是人才的过度流失，如仙童一样就会给企业的发展带来极大的隐患和危机，所以想要成为一个优秀的公司，如何选用和留用以及留住人才无疑是对创业者最大的考验，更是一门管理的艺术。

1997年仙童半导体重新成为一家独立公司并更名为飞兆，预示着一家拥有辉煌创新历史、卓越设计人才与制造能力的公司回归业界。于是我们看到了美国式的野蛮生长：1999年飞兆半导体成功完成对Samsung（三星）电力设备部门的收购，获得了一条用于生产功率分离式设备以及各类行业标准模拟元件的完整生产线；2000年飞兆半导体完成对光电领域全球最大独立公司QT．Optoelectronics的收购，将公司产品组扩大到所有细分市场；飞兆半导体通过收购Kota．Microcircuits和Micro．Linear的电源管理业务促进其全球模拟业务的发展。仅仅28个月，此收购就使公司模拟业务的年收入从零增长到4亿美元。2001年飞兆半导体完成了对Intersil（英特矽尔）公司分立电源业务的收购，并成为世界上第二大电源MOSFET供应商。

仙童半导体在经历过无与伦比的辉煌，大量人才流失的阵痛，多次被分拆、被出售，独立掌控发展命运，大胆的业务整合收购之后焕然一新。2014年3月19日上午10点飞兆半导体公布新徽标重回仙童，着重布局：在中国设有北京（信号、开关）、上海（处理器电源、负载开关、充电IC）和深圳（驱动IC）三个设计中心，提供针对本土客户的产品设计；苏州装配和测试工厂完成产品的本地制造，降低成本；深圳全球功率资源中心和上海全球移动资源中心为客户提供技术支持。着重阐述新策略：成为领先的电源管理半导体解决方案公司。这让我们再次看到仙童半导体能屈能伸，虽忍辱负重但已重回初心，让我们再次看到仙童半导体极具强大和蓬勃的生命力，让我们再次看到一个榜样的历练和复活，期待历史的辉煌可以在新时期的半导体舞台重演。

仙童半导体的经历完整诠释了一个公司成长和发展过程中充满曲折和坎坷的辛酸路，展现了一部充满激情、不断调整、思索进取、自我完善、创新改变的励志剧，但更多的是陌路的寂寞和无休止的挣扎，经得起辉煌时的诱惑，耐得住贫瘠时的寂寥，扛得起危机时的辎重，忍得住黑暗中的迷茫，别让自己最初的理想在忙碌奔波的世界里慢慢地淡出视野，消失在无谓的生命里。FSC（仙童）历程

1957年10月1日，仙童半导体诞生。

1958年，Robert．Noyce．开发了单片集成电路。

1959年7月30日，仙童半导体创建者之一兼总经理Robert．Noyce为单片集成电路提出专利申请。

1961年4月25日，仙童半导体获授此专利，并从此开启了集成电路时代。电阻-晶体管逻辑（RTL）产品—置位/复位触发器是该行业首个可作为单片生产的集成电路。

1965年，仙童半导体开发了首个普遍应用于全行业的OpAmp（运算放大器），这是线性集成电路领域中的一个里程碑。

1966年，仙童半导体推出了首个标准的TTL产品，一个四芯导线双输入NAND栅极。TTL逻辑仍是该行业的主力产品。与早期电路类型相比，该产品在速度和功率方面更具优势。

1979年，仙童半导体的母公司成为Schlumberger．Limited（一家全球油田服务和电子公司）的子公司。

1986年，使用高耐用性和低能耗的仙童半导体浮动栅极COMS推出首款CMOS非易失性电力可拭存储器。

1987年，National．Semiconductor．Corporation（NSC简称国半）收购仙童半导体。

1990年，推出建立在AMG™（替代金属接地）架构上的EPROM。传统的T电池每两排一个触点，与之相比该架构每64排仅需一个触点。因此它是行业中尺寸最小的芯片。

1996年，TinyLogic™在某些现有可用最小封装中提供单栅功能。“微型高速系列”提供与HC/VHC相似的性能，并可配合CMOS（HS）和TTL（HST）兼容输入使用。

1997年，仙童半导体重新成为一家独立公司并更名为飞兆，预示着一家拥有辉煌创新历史、卓越设计人才与制造能力的公司回归业界。

1999年，飞兆半导体成功完成对Samsung（三星）电力设备部门的收购，获得了一条用于生产功率分离式设备以及各类行业标准模拟元件的完整生产线。

2000年，飞兆半导体完成对光电领域全球最大独立公司QT．Optoelectronics的收购，将公司产品组扩大到所有细分市场；飞兆半导体通过收购Kota．Microcircuits和Micro．Linear的电源管理业务促进其全球模拟业务的发展。仅仅28个月里此收购就使公司模拟业务的年收入从零增长到4亿美元。

2001年，飞兆半导体完成了对Intersil（英特矽尔）公司分立电源业务的收购，并成为世界上第二大电源MOSFET供应商。

2003年，飞兆半导体推出FSBB20CH60，是用于三相逆变器的业界最小智能电源模块，一个封装里包含16个芯片。

2014年3月19日上午10点，飞兆半导体公布新徽标重回仙童。系列之（二）钢铁连城——TI（德州仪器）

德州仪器（Texas．Instruments．Incorporated，简称TI）

读过《钢铁是怎样炼成的》这部长篇小说的人都知道，小说通过记叙保尔·柯察金的成长道路告诉人们：一个人只有在革命的艰难困苦中战胜敌人也战胜自己，只有在把自己的追求和祖国、人民的利益联系在一起的时候，才会创造出奇迹，才会成长为钢铁战士。“当他回首往事的时候不会因虚度年华而悔恨，也不会因碌碌碌无为而羞愧！”的经典名句让我记忆铭刻，深处半导体行业越久就越会被TI铸造的钢铁连城震撼，它的历程值得借鉴。让我们了解一下TI的钢铁是怎样炼成的。

成功并不是将来才有的，而是从决定去做的那一刻起持续累积而成！1952年TI购买AT&T旗下西部电气（Western．Electric）晶体管许可证进入半导体业务，从此掀开了TI铸造半导体行业钢铁连城的辉煌篇章。但其实TI的历史可以追溯到1930年成立的名称为“Geophysical．Service”，是第一家专门研究地球物理勘探反射地震验测法的独立承包商，该公司在美国新泽西州成立，在位于新泽西纽瓦克的实验室设计和制造自己的设备，但其总部却在德克萨斯州的达拉斯。1938年12月Geophysical．Service在特拉华州创立名为Geophysical．Service．Inc.（GSI）的子公司。1939年1月母公司Geophysical．Service更名为Coronado．Corporation。1941年特拉华州子公司GSI被三位职员H.Bates．Peacock、J．Erik．Jonsson和Cecil．H．Green以及Geophysical．Service．的两个创始人之一Eugene．McDermott收购。1945年Coronado．Corporation倒闭但GSI仍然存在。1951年12月GSI整组更名为Texas．Instruments．Incorporated。这段历史让我们看到TI（德州仪器）并不是一开始就是做半导体方面业务的，但从1952年决定进入半导体业务的那一刻起持续累积而逐步走向成功。

1953年10月1日TI通过与Intercontinental．Rubber合并，在纽约证券交易所（NYSE）上市，为扩大经营范围收购了Engineering．Supply和Houston．Technical．Labs。1958年在位于达拉斯Expressway的公司致力于半导体（SC）构建，也就是在这个时候杰克·基尔比（Jack．Kilby）发明了集成电路。1958年9月12日，这是让半导体历史上值得铭刻的日子，杰克·基尔比（Jack．Kilby）用借来的临时设备，构想并造出了第一块电子电路板，这块电路板中的所有器件，不管是有源的还是无源的，都组合在半个纸

夹大小的半导体材料上。第一个简易芯片在实验室演示成功，打下了整个现代微电子技术领域的概念和技术基础。就是这个重大成就，使当今信息时代功能完善的高速计算机和大容量半导体存储器成为可能。杰克·基尔比（Jack．Kilby）和他的集成电路

TI没有因为拥有这样的成就而放松对发展的探索，反而是更加疯狂地捕捉任何一个可以成就卓越的机会。1959年TI与位于马萨诸塞州阿特尔伯勒的Metals．&．Controls．Corp合并，合并扩大到荷兰、法国、意大利、墨西哥、阿根廷和澳大利亚等国家，并将业务拓展至全球各地；1965年购买德州谢尔曼，在德国巴伐利亚州购买弗赖津；1987年收购Rexnord．Automation的控制和工业系统单元；1988年资产剥离GSI中60％的股权；1989年与中国台湾宏基组成合资企业生产半导体；1990年与日本Kobe．Steel组成合资企业生产半导体，资产剥离半导体光掩膜，在意大利阿维萨诺开办先进的晶圆厂；1991年与惠普、佳能和新加坡集团组成合资企业生产半导体，收购James．Martin．Associates，资产剥离工业控制和GSI，发展数字成像事业将数字光源处理（DLP）推向市场；1992年资产剥离UNIX业务，小型计算机业务和工业系统；1995年资产剥离FPGA产品系列；1996年资产剥离打印机业务和定制化生产，收购Tartan，Inc.和Silicon．Systems，Inc.；1997年资产剥离国防商务部，移动计算资产，化学运营部，软件业务，多点系统，电传通信系统，观察设备，贝德福德电源IC业务，模具制造业务和德克萨斯州信用合作社，收购Intersect．Technologies，Amati．Communications，GO．DSP和Oasix．&．Arisix；1998年资产剥离半导体内存业务，TI-Acer中德州仪器的份额，传感器和控制有线产品，WORKS产品，无线收费业务和阿威萨设备，收购Spectron．Microsystems，哈里斯逻辑产品系列和Adaptec存储设备产品组；1999年资产剥离传感器和控制军用连接器，传感器和控制信用合作社，阿特尔伯勒导线架业务，收购提供传感器和控制器的Integrated．Sensor．Solutions，Butterfly．VLSI，Telogy．Networks，ATL．Research．A/S，Libit．Signal．Processing，Unitrode和Power．Trends；2000年收购Toccata．Technology，Alantro．Communications，Dot．Wireless，Burr-Brown和Phoenix．VLSI设计团队，资产剥离传感器和控制材料部门；2001年收购Graychip；2002年收购Ditech回声消除软件部门，Condat．AG，Envoy．Networks；2003年收购Radia．Communications；2005年资产剥离Liquid．crystal．display（LCD）driver．operations；2006年资产剥离Sensors．&．Controls．business–substantially．all．except．RFID．product．line，收购Chipcon．AS；2007年资产剥离DSL．customer．premises．equipment（CPE）product．line，收购POWERPRECISE．Solutions和Integrated．Circuit．Designs；2008年收购Commergy．Technologies和Innovative．Design．Solutions；2009年收购CICLON．Semiconductor和Luminary．Micro；2010年7月27日德州仪器以11.88亿元收购成都成芯半导体，资产剥离Cable．modem．product．line；2011年斥资65亿美元收购国家半导体（National．Semiconductor）；2013年12月20日宣布16.9亿美元（约合100亿人民币）收购中国成都UTAC厂房，至此TI（德州仪器）在世界各地都有生产运营基地，包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾地区、马来西亚、日本及菲律宾。TI收购公司及时间表一览（据1996年不完全统计）TI资产剥离一览表（据1996年）

回首TI的成长历程，无不充满着合并，资产剥离，分拆和收购，也许正是通过这样漫长的过程对自己的资产剥离、分拆，调整自己的主业，以及不断地整合和收购才能壮大和巩固自己在半导体业务方面的江湖地位。TI的钢筋铁骨就是通过这样的持续调整积累而来的，在艰难困苦中不断地战胜敌人也战胜自己，练就了如今的铜墙铁壁，铸造着半导体行业的钢铁连城。环顾本土的企业鲜有像TI这样，从一开始就利用资本通过收购和分拆整合优势资源，并在随后的发展中秉承和发扬着这样的个性或者习惯，大部分的本土企业大多数都在通过原始的自身积累缓慢地向前推移，有收购的企业也多半是主业以外的拓展性收购，诸如紫光收购展讯和锐迪科，基本上没有听说过有像TI收购国家半导体（National．Semiconductor）这样同行业之间的收购，也很少听说过对自己非主业的资产剥离和分拆，至今我们所知道的也就只有华为设立海思子公司和中兴剥离国民技术以及设立中兴微子公司这两例。也许是因为到目前为止我们的企业经历历程相对来说要比海外企业短得多，大家都处在原始资本积累阶段，相信随着众多优秀企业的不断上市和国家产业政策的导向引领，在未来的若干年会出现大面积的合并和收购整合，而在这个时候，TI所经历的历程会非常值得本土同行中励志卓越的企业参考和借鉴，或许这就是我们的企业以后要走的路，虽漫长但充满智慧和毅力。摆在本土企业面前的两万五千里长征才刚刚开始，前方的路还有很长而且充满迷茫，但唯有一条路不能选择—那就是放弃主业的路；也只有一条路不能拒绝—那就是健康成长励志卓越的路。

任何限制都是从自己内心开始的，消极的人在每个机会中都看到某种忧患，而积极的人总会在每一次忧患中都看到一个机会。TI（德州仪器）的成长历程并非一帆风顺，但或许就是因为其乐此不疲的收购和分拆，总能够使其在困难来临的时候更加坚持和专注前瞻性的技术投入和驱动型的市场投放。

以前的数字蜂窝电话中超过半数使用的是TI的数字信号处理（DSP）解决方案，其中诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片，全球每年投入使用的调制解调器中有三分之一使用TI的DSP，全球超过70％的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写的。然而随着智能手机市场的到来和电子信息市场环境的快速变化，面对高通、三星和英伟达等劲敌，还有博通、英特尔、华为等新势力，更为重要的是大型智能手机制造商三星电子（Samsung）和苹果（Apple）一直以来也在制作自己的无线芯片，TI不得不面临又一次痛苦的抉择，果断地减少了对手机/平板芯片OMAP（开放式多媒体应用平台）处理器方面的投入，也已放缓其连接手机至蜂窝网络的基带芯片的发展。其实早在2005年前后TI就进入了全球的转型期，从以前“大而全”改为“重在模拟与嵌入式应用”，这样前瞻性的洞察力相信不是每个企业都会拥有的，想要割舍自己曾经是最大市场份额的辉煌产品，这样痛苦的决定不是每个企业都能够下狠心做出的，半导体市场就是这样充满着未知而又急剧发展变化的，一旦赶上经济发展的一波浪潮就可以成就一次传奇，一旦错过一次成就辉煌的机会很可能就被边缘化，成为历史的流星，奇幻般琢磨不定的规律和改变成就过很多品牌，也让更多的品牌消失在我们的视野里。TI的不断收购和分拆使其具备着敏锐的潜在市场发展嗅觉和高效执行力，为其可持续健康发展提供源源不断的支撑和动力，构建着应用领域里的钢铁连城。

面对极具市场发展潜力的中国大陆市场，TI自然不会缺席。早在1986年TI就已经来到中国，当时在北京建国门国际大厦一间小小的办公室里，一个香港派来的秘书，一个本地雇用的司机，再加上一个从美国派来的首席代表，这就是所有。踏着第二波外企大潮，TI于1996年在上海设立了独资子公司，在1999年建立深圳办公室，标志着北、上、深布局的完成，其众多办事处以一种近似疯狂的速度一个个分布在中国各地，到2011年的时候TI已经在中国的16个城市设有办事处，在中国拥有1200名员工，这其中包括从研发到生产制造、物流、销售、技术支持、质量管理等。触角已经深入到二三线城市，这种强大的渗透能力也许比产品本身更容易让客户接受而又更令竞争对手难受，这样深入的策略能够让TI永远比对手更快、更频繁地出现在客户面前。更值得一提的是由TI的销售和FAE组成的类似于“特种兵”般的作战方式似乎更加符合中国市场的特点—变化快、竞争激烈、客户多且分散。许多本土企业都处于成长阶段，他们重视创新，对市场能迅速做出反应，但经验不足，因此非常需要半导体供应商在卖给他们产品之外，提供设计建议和全方位的技术支持。事实上在中国电子产业的发展过程中，诞生出一大批具有很强自主创新能力的电子企业，其中不少位于国内二三线城市，与此同时很多国际知名电子企业已经把在华的布点扩展到了二三线城市。TI业务重心转移之后，客户群从几个核心大客户扩展到了众多大、中、小型客户，需要投入更多的技术支持和销售力量，TI强大的渗透能力，及其刻苦和勤奋的精神给业界留下了深刻和良好的印象。TI在中国的历程乃至在驱动型市场的投放，对于本土企业来说更具借鉴意义，他们甚至比本土企业更了解以后的潜在需求和市场动向，更加注重本地化特色的资源配置和市场化运作，更懂得控制发展节奏和着眼长远布局。

在陪伴本土客户成长的过程中，TI清晰地阐释着“帮助客户成功，自己才能成功”的商业模式。只有将自己的追求和用户的利益紧密地联系在一起时，才会创造出奇迹。TI就是这样铸就钢铁连城，创造了一个又一个奇迹！TI（德州仪器）历程

1951年12月，GSI整组更名为Texas．Instruments．Incorporated（德州仪器）；

1952年，TI购买了Western．Electric的晶体管许可证进入半导体业务；

1954年，推出首款商业硅晶体管，生产出首款高频锗晶体管，首次推出Regency收音机，首次批量生产商业晶体管产品；

1958年，Jack．Kilby发明集成电路，第一颗美国轨道卫星．“探险者”采用了TI的晶体管，开发出基极扩散晶体管工艺，生产出集中自动测试机（Centralized．Automatic．Tester，CAT）晶体管测试机器；

1959年，生产出首个商业集成电路—Solid．Circuits™，生产出首个镓砷（GaAs）太阳电池；

1964年，集成电路的第一个塑料封装，开发出TI-Kote™碳化矽涂层，推出54/74系列晶体管—晶体管逻辑（TTL）IC；

1967年，发明手持式电子计算器，从生产1.25“晶圆转移到2.0”晶圆，开发出选择布线大规模集成工艺；

1971年，发明单芯片微处理器，发明单芯片“芯片上的计算器”（后来称为微控制器），生产出54/74LS系列IC低功耗肖特基逻辑系列；

1973年，开发出4KB动态随机存取存储器（DRAM）IC；

1974年，发布TMS1000单芯片微型计算机（微控制器）；

1975年，生产出第一个单晶体管存储单元，开发出第一个可编程逻辑阵列；

1977年，发布16KB动态随机存取存储器（DRAM），发布16K电子编程只读存储器（EPROM），发布4K静态随机存取存储器（SRAM）；

1978年，首次推出TI．Speak．&．Spell™单芯片语音合成器，开发出蚀刻引线框架IDEA技术；

1980年，启动门阵列业务，与宝丽来公司（Polaroid）合作开发出第一项声纳自动对焦技术；

1981年，推出TMS7000.8位微处理器芯片，开发出第一款128．×128数字微镜器件（DMD）；

1982年，推出单芯片数字信号处理器（DSP），为伽利略计划提供充电耦合设备成像器（CCD）；

1984年，生产转移至6＂晶圆，与富士通公司（Fujitsu）合作开发出芯片上的互补金属（CMOS）门阵列，与美国国家半导体（National．Semiconductor）合作开发出32000系列微处理器芯片，开发出标准单元半定制IC；

1986年，开发出首个32位图形DSP，开始生产1MB．DRAM芯片，生产出74HC系列IC—CMOS逻辑系列；

1988年，TI和日立（Hitachi）签订16MB．DRAM联合开发协议，演示首款混合硅和砷化镓的IC，宣布制造首款量子效应晶体管；

1990年，设计并演示64MB动态随机存取存储器，开发出BiCMOS技术，生产转移至8＂晶圆，制造出基于芯片的单片数字微镜器件；

1992年，发布TI.486微处理器芯片，推出MicroSPARC™单芯片处理器，首次推出TIRIS读/写感应器；

1994年，与DSP-RISC架构一起推出多媒体视频处理器芯片，TI、日立（Hitachi）宣布TwinStar．JV用于高级芯片生产；

1997年，推出具有1GFLOPS性能的TMS320C6x首个VLIW．DSP，Kilby中心落成，投资1.5亿美元建成的研发机构；

1998年，推出全球性能最高的浮点DSP-TMS320C6701，DLP™技术和发明人Larry．Hornbeck荣获艾美奖；

1999年，诺基亚（Nokia）和爱立信（Ericsson）选择开放式多媒体应用平台（OMAP™），日立（Hitachi）和TI宣布共同开发HDTV；

2001年，开始首次生产300毫米完全流通的芯片，推出Sun-UltraSPARC．III-．Copper工艺；

2002年，宣布90纳米CMOS工艺，首款使用TI数字射频架构的单芯片Bluetooth®设备，生产出首款64兆比特铁电（FRAM）测试芯片；

2003年，推出14位、124MSPS的高性能模数转换器，宣布首款集成12-volt线路驱动器的单芯片ADSL，宣布WANDA集成三种无线技术的PDA设计，创建使用具备RFID功能的钥匙的汽车无源启动系统；

2004年，首次交付单芯片移动电话设备，宣布应变硅工艺，以提高电子与空穴迁移率，宣布65纳米CMOS工艺，宣布业界首款最快的1GHz．DSP，宣布OMAP™2架构，宣布用手机可以看电视直播，90纳米技术可在300毫米晶圆上生产。系列之（三）风云末路——NS（国半）

国半（NationaI．Semiconductor，简称NS）“人生若只如初见，何事秋风悲画扇。”最早接触到NS（国半）的产品是在学生时代教科书上的ADC0809和DAC0832，随后又在工作中更多地接触到了LM2596等电源管理芯片、音频功放和网络接口器件，这些经典产品给众多本土电子行业的从业人员留下了深刻和美好的印象，而且至今在市面上还可以买到，但容颜已改头换面了。NS曾经是最大半导体制造商之一的风云英雄，如今经历了坎坷历程之后，逐渐消失在我们的视野里，留下仅存的记忆和无奈的叹息，NS品牌随着时代的变迁将走入末路。

曾经是半导体工业先驱的NS，在1959年5月27日由数名斯派里公司（Sperry．Rand．Corporation）出走的工程师创立，不过NS起初并没有像仙童那样风光，由于半导体市场激烈竞争以及陷入了与原东家之间的专利纠纷，到1965年公司已是难以为继，最终被斯普雷格

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