作者：江苏省经济和信息化委员会,江苏省半导体行业协会
出版社：电子工业出版社
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江苏省集成电路产业发展研究报告(2014年度)试读：
前言
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。发展集成电路产业既有信息技术产业转型升级的内部动力，也有市场激烈竞争的外部压力。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，特别是国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及国家集成电路产业投资基金项目的启动，使产业界人士受到极大的鼓舞，将进一步促进我国、我省集成电路产业的快速发展。
江苏省委、省政府高度重视和支持集成电路产业的发展，明确提出了加快发展江苏省集成电路产业的要求，制定颁布了一系列支持政策，设立了鼓励和促进产业发展的专项资金，各级地方政府也制定了支持集成电路产业发展的相关政策。由于国内外市场利好和政府的强有力推动及业界的开拓进取，2014年江苏省集成电路产业取得了较好的业绩：江苏省半导体产业实现销售收入为1114.86亿元，同比增长10.61%；其中集成电路产业销售收入为809.96亿元，同比增长10.89%，占全国集成电路产业销售收入的26.9%，在全国各省市区排名居首位。
为进一步促进江苏省集成电路产业的快速发展，认真总结江苏省集成电路产业近年来取得的成绩，寻找与国内外同业先进水平的差距，剖析不足与薄弱环节，江苏省半导体行业协会受江苏省经济和信息化委员会的委托，组织业内人士开展调研，编撰了《江苏省集成电路产业发展研究报告（2014年度）》（以下简称《研究报告》），呈予各级领导和业界人士作产业分析、决策参考用。《研究报告》共分8章55节，通过收集整理大量的数据资料，运用统计分析工具，对2014年世界半导体产业市场和中国、江苏省集成电路产业发展情况进行了研究分析。《研究报告》侧重在集成电路产业规模、市场行情、技术进步、产品结构、投资兼并、产业政策、产业环境、城市区域等层面，较详细分析了江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业的发展状况。同时，也简析了多晶硅业、太阳能光伏业等泛半导体产业发展情况。《研究报告》以江苏省集成电路产业和市场发展为主线，以产业分类营运为板块，自成一体，便于研读。对江苏省集成电路产业链各重点企业的情况在相应章节中予以表述，力求做到较为系统、全面、真实地反映江苏省集成电路产业的现状、业界人士顽强拼搏的艰辛历程、勇于创新的企业精神风貌和取得的丰硕成果。《研究报告》的统计口径依据国家《统计法》及相关规定，以“2014年江苏省半导体产业发展运行分析报告”统计报表中各企事业单位上报数据为依据。统计范围：半导体产业为集成电路产业、分立器件产业和支撑业数据之和，集成电路产业为集成电路设计、晶圆制造和封测业数据之和。中国半导体产业和集成电路产业销售收入为中国大陆之销售收入，未包括中国港、澳、台地区同业销售收入。《研究报告》引用了中国半导体行业协会、CCID、《中国电子报》、《经济参考报》及上海市集成电路行业协会等有关省、市兄弟协会、专业协会和相关咨询公司、报纸杂志等发布的数据和分析资料，以及协会会员单位报送的资料。在此，一并致以鸣谢。《研究报告》主编为于燮康，副主编为秦舒、陈震华、阮舒拉。编辑人员有：吴健、胡建、张琼月、朱剑芬、张翼、陈浩鹏。
参与《研究报告》的编撰人员有：马岳、戈士勇、尹国江、叶如龙、冯小龙、朱旭强、孙亮、李良、吴海力、何洪文、沈阳、张黎、陈亮、范成建、郑志荣、曹海斌、虞国良、戴锦文。
由于所收集到的资料不足、分析能力有限、编撰水平不高，《研究报告》中不当或错误之处，诚望各位领导、业界专家和同人批评指正，并致谢意。编委会2015年6月第一章 2014年世界半导体产业发展情况第一节 2014年世界半导体产业发展面临的经济形势
一、2014年世界经济形势简要回顾
2014年世界经济形势总体呈现向好发展，尤其是美国等发达国家经济体经济稳定温和复苏，实体经济信心整体回暖，经济全球化趋势进一步发展，其表现为：美国终止量化宽松财政政策，回归发展制造业；德国实施工业4.0计划、英国进行经济改革等。美国二季度GDP达到4.6%，三季度达到5.0%，这是出乎预计的大增长。虽然中东、东欧地区政局动荡，据国际货币基金组织（IMF）报道，2014年世界经济GDP增长率仍为3.3%左右，比2013年增长0.4个百分点。
二、2014—2016年世界主要国家（地区）经济发展与趋势（表1.1.1）表1.1.1 2014—2016年世界主要国家（地区）经济发展与趋势（资料来源：IMF/JSSIA整理）
三、2014年世界主要国家（地区）制造业采购经理人指数（PMI）（表1.1.2）表1.1.2 2014年世界主要国家（地区）制造业采购经理人指数（PMI）
从表1.1.2中可以看出，PMI指数大于50%，经济仍处于扩张期。
四、2014年度国际大宗商品期货价格情况（表1.1.3）表1.1.3 2014年度国际大宗商品期货价格情况（资料来源：JSSIA整理）
从表1.1.3中可以看出：2014年世界大宗商品期货价格普遍处于下跌，其有利的一方面可降低成本，但另一方面反映出世界经济处于收缩状态，尤其是第四季度，市场需求不旺，如美国四季度国内生产总值（GDP）仅为2.2%，不及预测的2.6%，经济发展环比下跌严重，正在考量2015年世界经济的发展。第二节 2014年世界半导体产业发展概况
一、2014年世界半导体产业发展情况（一）2014年度世界半导体产业营收额规模
在世界经济形势整体复苏好转的形势下，2014年在消费类电子、通信、计算机等传统产品市场推进和以智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备，以及互联网、物联网、云计算、大数据等新兴市场需求迅猛发展的带动下，世界半导体产业界显得十分活跃，取得了较好的业绩，为2011年以来的最好年份。（1）据调研机构IHS报道，2014年世界半导体产业营收额可达到3532亿美元，同比增长9.4%。（2）据世界半导体贸易组织（WSTS）报道，2014年世界半导体产业营收额达到3331.5亿美元，同比增长9.0%。（3）据调研机构IC Insights报道，2014年世界半导体产业营收额达到3358亿美元，同比增长9.9%左右。（4）据调研机构（Gartner）预测报道，2014年世界半导体营收额可达3398亿美元，同比增长7.9%，前二十大企业平均增长率达11.7%。（5）据中国半导体行业协会（CSIA）报道，2014年世界半导体产业营收额预计可达到3331.5亿美元，同比增长9.0%。（6）据中国赛迪顾问（CCID）报道，2014年世界半导体产业营收额预计可达到3331.5亿美元，同比增长9.0%。（二）2014年世界半导体产业营收额发展规模
据中国半导体行业协会统计：2014年世界半导体产业营收额为3331.5亿美元，同比增长9.0%；2015年营收额预计为3445.4亿美元，同比增长3.4%，2016年营收额预计为3552.7亿美元，同比增长3.1%。
1.2009—2016年世界半导体产业营收额发展规模（表1.2.1）表1.2.1 2009—2016年世界半导体产业营收额发展规模续表CAGR=6.66%（2009—2015年）（资料来源：CSIA 2015.03）
2.2009—2016年世界半导体产业营收额同比增长率（图1.2.1）图1.2.1 2009—2014年世界半导体产业营收额同比增长率（三）2014年世界半导体产业分季度发展情况
1.2013年Q1～2014年Q4世界半导体产业营收额发展情况（表1.2.2）表1.2.2 2013年Q1～2014年Q4世界半导体产业营收额发展情况
2014年世界半导体产业营收额在三季度达到最高峰值，在四季度同比下滑，环比更为负增长，其原因为三季度为圣诞节、元旦、新年等备货而加快生产，谓之“金九银十”；到四季度必然产能下跌。另有在iPhone 6销售高峰后，换机退潮使然，在四季度里苹果、三星等公司经济效益下滑已能露出其中的端倪，预示着2015年世界半导体市场有收缩的迹象。
2.2011年Q1～2014年Q4世界半导体产业分季同比增长情况（图1.2.2）图1.2.2 2011年Q1～2014年Q4世界半导体产业分季同比增长情况
3.2011年Q1～2014年Q4世界半导体产业分季环比增长情况（图1.2.3）图1.2.3 2011年Q1～2014年Q4世界半导体产业分季环比增长情况
4.2014年第四季度世界半导体产业国家（地区）发展规模及增长（表1.2.3）表1.2.3 2014年第四季度世界半导体产业国家（地区）发展规模及增长（资料来源：IC Insights）
2014 年世界 IT 市场显得十分活跃，新产品不断涌现，在消费类电子、移动通信、电脑（PC）为主要市场的促进下，智能产品成为市场快速发展的主力军，起到了巨大的推动作用。在手机进入4G时代，4G LTE快速发展，苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus的上市、大屏平板电脑及可穿戴设备、汽车电子等应用产品的增量引发了智能产品市场快速增长。2014年四个季度市场同比分别增长10.8%、10.2%、8.9%和6.1%，环比增长分别由-1.8%提高到4.7%、6.8%、-3.4%，全年更达到9.0%的增长率，是近几年来增长最快的一年。
二、2014年世界半导体产品产量发展情况
据世界半导体贸易组织（WSTS）统计显示，2014年世界半导体产品总产量为7664亿块，较2013年同比增长8.6%；2014年四季度世界半导体产品产量为1948亿块，同比增长8.2%，与2014年三季度相比，环比下降3.3%。
1.2009—2014年世界半导体产品产量规模及增长（表1.2.4）表1.2.4 2009—2014年世界半导体产品产量规模及增长
2.2009—2014年世界半导体产品销售均价（ASP）（表1.2.5）
● 2014年世界半导体产品出货均价（ASP）为0.437美元/块，同比增长0.92%。
● 2014年第四季度世界半导体产品出货均价（ASP）为0.435美元/块，同比下降1.9%。表1.2.5 2009—2014年世界半导体产品销售均价（ASP）
三、2014年世界半导体产业三业发展情况
1.2014年世界半导体产业三业发展规模（预测）
据世界半导体贸易组织（WSTS）报道，2014年世界半导体产业营收额预计为3331.5亿美元，同比增长9.0%，其中：集成电路设计业营收额预计为899.5亿美元，同比增长15.5%；集成电路晶圆业营收额预计为1893（1946）亿美元，同比增长7.0%；集成电路封测业营收额预计为539亿美元，同比增长6.1%。
2.2009—2014年世界半导体产业三业发展增长率（预测）（表1.2.6）表1.2.6 2009—2014年世界半导体产业三业发展增长率（预测）（资料来源：JSSIA整理）
3.2014年世界集成电路产业三业所占比重（图1.2.4）图1.2.4 2014年世界集成电路产业三业所占比重
据中国半导体行业协会《2015年集成电路发展（白皮书）》报道，世界半导体产业中制造业、设计业、封测业收入分别占到50%、27%、23%。
四、2014年世界半导体产业地区发展情况
2014年世界半导体产业规模为3331.5亿美元，同比增长9.0%，世界半导体产业主要国家（地区）都有不同程度增长，其中：美国（北美）增长6.9%，欧洲增长8.7%，亚太地区增长11.4%，日本只增长1.3%。亚太地区成为推动世界半导体产业快速发展的主要动力。
1.2013—2016年世界半导体市场地区发展规模及增长预测（表1.2.7）表1.2.7 2013—2016年世界半导体市场地区发展规模及增长预测（资料来源：WSTS/JSSIA整理）
从表1.2.7中可以看出，2014年亚太地区半导体市场增速最快，同比增长11.4%，市场最大，占到全球总值的58.3%；中国半导体市场为1692亿美元，同比增长14.9%，占到同期世界半导体市场50.8%的份额，中国半导体市场占到亚太地区市场总值87.1%的份额。
2.2014年世界半导体产业地区发展结构比重（图1.2.5）图1.2.5 2014年世界半导体产业地区发展结构比重
2014年与2013年增长率相比较，北美（美国）占比下降0.4%，欧洲地区占比持平，日本占比下降0.8%，亚太地区占比增长1.2%。
3.2008—2014年世界半导体产业主要地区（国家）发展规模与增长情况
1）北美（美国）半导体产业发展规模与增长
2014年美国经济复苏并快速增长，拉动了世界经济的发展，2014年美国国民生产总值（GDP）为2.8%，其中：2014年下半年快速增长出人意料，三季度同比增长4.6%，四季度同比增长5.0%。由此带动美国半导体产业及其市场的兴旺与快速增长，2014年美国半导体产业和市场达到657.6（693.24）亿美元，同比增长6.9%，占到世界总值的19.7%（20.6%），同比占比下降0.4个百分点（图1.2.6）。从厂商的表现来看，由于智能手机、平板电脑、汽车电子、互联网与新兴产业和时尚产品（苹果6）的产销两旺，英特尔、高通、博通、美光、英伟达、飞思卡尔、AMD、徳仪等世界级大公司表现都较好，促进了美国半导体产业的发展。图1.2.6 2008—2014年北美（美国）半导体产业发展规模及增长
2）欧洲地区半导体产业发展规模及增长
2014年欧洲地区半导体产业发展规模及增长得益于欧盟和欧元区的经济复苏，尤其是英国较快发展（GDP为2.6%）和德国4.0工业发展步伐的加快等，带动欧洲地区半导体产业较好发展，2014年欧洲地区半导体产业规模达到379.2（374.59）亿美元，同比增长8.7%，占世界总值的11.4%（11.2%），同比占比持平（图1.2.7）。其中：英飞凌科技、恩智浦、意法等公司有较好发展，都有一定的增长。图1.2.7 2008—2014年欧洲地区半导体产业发展规模及增长
3）日本半导体产业发展规模及增长
2014年日本经济一直处于不景气状况，其GDP发展为-0.6%，为此半导体产业处于萎靡不振的状态，2014年半导体销售收入为352.4（348.3）亿美元，同比只增长1.3%，一改三年下滑态势，占世界总值的10.6%（10.4%），同比占比下降0.8个百分点（图1.2.8）。其中索尼公司增长9.6%；东芝公司下降6.2%；瑞萨公司下降7.6%。图1.2.8 2008—2014年日本半导体产业发展规模及增长
4）亚太地区半导体产业发展规模及增长
2014年亚太地区经济成为世界经济发展的主要动力之一，中国GDP为7.4%，印度GDP为5.0%左右，韩国GDP为3.4%，由此带动该地区半导体产业的蓬勃发展。2014年亚太地区（除日本）半导体产业营收额为1942.2亿美元，同比增长11.4%，为世界上增长最快的地区，占世界同期总值的58.3%（57.8%），同比占比上升1.2个百分点（图1.2.9）。
其中：中国集成电路产业销售收入为3015.4亿元（约合486亿美元），同比增长22.1%，占世界同期总值的14.6%。同比占比上升1.6个百分点，成为推动世界半导体产业发展的主要动力。中国大陆的中芯国际、江苏长电科技、海思半导体等公司分别进入世界各业的前十名之列。
中国台湾地区的台积电居世界同业第三位，居晶圆代工业的首位，联发科和联电公司居世界前二十大企业的第12位和第19位。
韩国的三星公司居世界第2位，海力士居第6位。
新加坡安华高科居世界第17位。
亚太地区人口众多、市场广宽、人民物质文化需求日益增加与繁荣，电子信息产品市场旺盛，半导体产业人士极富创造力，是亚太地区半导体产业长盛不衰的原因和动力。图1.2.9 2008—2014年亚太地区半导体产业发展规模及增长
五、2014年世界电子信息产品市场情况（1）2014年世界电子信息产品市场营收额约为3.71万亿美元。
其中：终端产品市场同比增长5.1%，智能手机朝着高端和低价两极分化；
数据中心市场约为1430亿美元，同比增长1.8%；
软件市场约为3350亿美元，同比增长5.5%；
IT服务业同比增长2.5%；
电子信息服务业约为1.64万亿美元，同比增长0.7%。（2）2015年世界电子信息产品市场营收额预计为3.8万亿美元，同比增长2.4%。第三节 2014年世界半导体产业主要企业发展规模
1.2014年世界半导体产业前二十大企业发展规模情况（表1.3.1）表1.3.1 2014年世界半导体产业前二十大企业发展规模情况***注：FoundryFabless（资料来源：IC Insights 2014.12）
2.2014年世界半导体产业前二十大企业按增长率排序（表1.3.2）表1.3.2 2014年世界半导体产业前二十大企业按增长率排序续表
3.2014年世界半导体产业前二十大企业按市场占有率排序（表1.3.3）表1.3.3 2014年世界半导体产业前二十大企业按市场占有率排序（资料来源：JSSIA整理）
据IC Insights报道2014年世界半导体产业进入前二十企业的门槛已升至42亿美元以上，比2013年增加近4亿美元。格罗方德已被英伟达替代。与2013年相比较在排位上前十二名没有变化，恩智浦发展较快，前进两位。前进一位的有：英飞凌、索尼、飞思卡尔、联电、英伟达等公司。与2013年相较，后退企业有超微、安华高科等公司，而格罗方德、迈威尔、安森美等公司已退出前二十大之列。
在2014年，台积电、联发科、海力士公司营收额增长率分别为25.8%、24.8%、和22.1%。有两位数以上增长率的企业还有英飞凌、恩智浦、美光、飞思卡尔、高通等公司，但东芝、瑞萨、意法等公司相较2013年仍退步，呈负增长的状况。
从2014年世界半导体市场占有率看，英特尔占到15.4%，比2013年提升0.6个百分点；三星公司占到11.2%，比2013年提升0.7个百分点：台积电公司占到7.5%，比2013年提升1.1个百分点；美光公司占到5.0%，比2013年提升0.5个百分点；SK·海力士公司占到4.8%，比2013年提升0.6个百分点；联发科公司占到2.1%，比2013年提升0.7个百分点；但东芝、意法、瑞萨等公司市场占有率较2013年有所退步。
2014年世界半导体产业进入前二十名的企业按总部所在地区划分，美国为8家，占比为40%；欧洲为3家，日本为3家，中国台湾为3家，占比各为15%；韩国为2家，占比为10%；新加坡为1家，占比为5%。中国大陆还没有企业总部进入前二十名。
在2014年世界半导体前二十名的企业中，IDM型企业有12家，占比60%；Foundry型企业有2家，占比10%；Fabless型企业有6家，占比30%。
在2014年世界半导体前二十名的企业中，有近一半是做存储器和处理器的企业，占到了市场的先机和最大份额。
2014年世界半导体前二十名的企业营收额为2596.50亿美元，同比增长9.4%，占世界总值的77.9%，比2013年同期占比提升8.2个百分点，这说明世界半导体产业寡头更为集中。
2014年世界半导体前二十名的企业（去除晶圆代工厂）营收额为2303.74亿美元，同比增长7.9%，占世界总值的69.2%，比2013年同期占比下降0.5个百分点，这说明晶圆代工所占比重在增长。第四节 2014年世界半导体产业产品发展简况
一、2014年世界半导体产业产品结构发展情况
2014年世界半导体产业市场产品增长的驱动力主要来源于：存储器增长最快，为17.3%（其中DRAM表现最佳，增长率达到34.7%），分立器件增长12.3%，模拟电路增长10.2%，其他产品大类都有不俗的表现（表1.4.1）。在产品应用领域，智能手机、汽车电子、通信电子成为世界半导体产品市场发展的主要驱动力。表1.4.1 2013—2016年世界半导体产品结构规模及增长（资料来源：WSTS/JSSIA整理）
二、2014年世界半导体产品结构规模占比（图1.4.1）图1.4.1 2014年世界半导体产品结构规模占比
三、2014年世界半导体主要产品市场营收额情况
1.2014世界半导体产品市场产品销售规模及增长
2014世界半导体产品销售额为3331.5亿美元。
其中：
● 集成电路产品销售收入额为2745.85亿美元，同比增长9.1%。
● 光电子器件销售收入为295.0亿美元，同比增长6.9%。
● 传感器销售收入为86.3亿美元，同比增长7.9%。
● 分立器件销售收入为204.4亿美元，同比增长12.3%。
其中：
功率晶体管销售收入为119亿美元，同比增长16.1%。
2.2014年世界集成电路产品销售规模及增长
2014年世界集成电路产品销售收入为2745.85亿美元，同比增长9.1%。
其中：
● 逻辑电路销售收入为895.5亿美元，同比增长4.2%，占集成电路销售额的32.6%。
● 微处理器销售收入为622.1亿美元，同比增长6.0%，占集成电路销售额的22.7%。
● 模拟电路销售收入为442.2亿美元，同比增长10.3%，占集成电路销售额的16.1%。
● 存储器销售收入为786.1亿美元，同比增长17.3%，为同期成长率最快的产品大类，
占集成电路销售额的28.6%。
其中：
随机动态存储器（DRAM）销售收入471亿美元，同比增长34.7%；
NAND Flash销售收入为244亿美元，同比增长36.0%。
2014年世界存储器销售收入大幅度增长，成为带动整个世界半导体产业销售收入上升的最大动力。第五节 2014年世界集成电路产业发展简况
根据国际半导体技术路线图（ITRS）的有关内容介绍，世界半导体产业沿着摩尔定律前行，到目前其演进路线：（1）延续摩尔定律（More Moore），继续以等比缩小CMOS器件的工艺特征尺寸，集成各种存储器、微处理器、数字信号处理和逻辑电路等，以信息处理数字电路为主发展数以亿计以上晶体管的系统芯片（SOC）技术。（2）扩展摩尔定律（More than Moore），以系统级封装（SiP）实现数字和非数字功能、硅和非硅材料和器件、CMOS和非CMOS电路等光电、MEMS、生物芯片等集成在一个封装内，完成子系统或系统。（3）超越CMOS（Beyond COMS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构，向着纳米、亚纳米以及多功能器件方向发展，发明和简化新的信息处理技术，以取代面临极限的COMS器件。
为实现产业和技术的持续发展，当前产业界技术热点很多，如：EUV（极紫外）光刻机和18英寸（450mm）晶圆技术研究，Fin FET晶体管结构和FD-SOI制程技术的开发，系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、倒装（FC）、2.5/3D叠层封装、3D硅通孔（TSV）等；以新材料、新工艺、GaSi、GaN、SiC、半浮栅晶体管、新型存储器技术及产品开发等方面已经取得一定的成绩与突破。
一、2014年世界集成电路设计业
1.2014年世界集成电路设计业营收额情况
2014年世界集成电路设计业营收额为899.5亿美元，同比增长15.5%，占集成电路产业总收入的27.0%，为近几年来的最好年景（图1.5.1）。图1.5.1 2009—2014年世界集成电路设计业发展规模及增长
2.2014年世界集成电路设计业技术发展情况
● 2014年世界集成电路设计业技术得到重大突破，高通公司、英特尔公司、三星公司已取得 10 纳米工艺技术的突破，但实现量产受到重重阻力，要到 2016 年或 2017年才有结论。
● 2014年世界集成电路设计业以22—20—16纳米为主流技术，高通、英特尔、三星等公司14纳米技术已实现量产。
● 2014年世界集成电路设计业7纳米技术正在研发之中。
● 2014年世界集成电路设计业技术及其产品问世，取得较好的成效。
高通公司在2014年里采用ARM架构进军服务器芯片市场，还推出了第5代LTE多模调制解调器（以第二代20 nm工艺为基础，其下载速度最高达450 Mbps，上传速度最高达100Mbps，可支持LTE、TDD和FDD），并宣布为移动、计算和网络系统推出60 GHz技术，使业界实现多个千兆位无线技术。
高通骁龙推出805基于Krait 450四核架构，是一颗频率高达2.5 GHz的移动芯片，搭载了Adreno 420 GPU，其影像能力提升40%以上。
英特尔公司在2014年里采用22纳米工艺制程，不仅推出了Bay Trail—T Z 3736超级芯处理器（支持64位运算），还推出了8核酷睿i7处理器（支持新的DDR4内存标准）以及酷睿M处理器（该公司14纳米技术制程第一款产品），并完成了包括微处理器（MPU）至软件一整套系统。
2014年英特尔公司14纳米技术已量产，向10纳米前行，并在平板电脑芯片取得较大收获。公司还与LBNL合作，开发出全新超级光阻剂（super—resist），可以满足10纳米及以下先进制程节点使用超紫外光（EUV）微型的光源要求。
三星公司在2014年里正式量产20纳米Mobile DRAM和14纳米Fin FET芯片，并宣布32纳米128GB 3D V—NAND晶圆量产。
联发科在2014年里推出4G双晶8核芯片和大尺寸驱动IC电视芯片，并打造出全球最小MEMS运动传感器。
意法半导体（ST）在2014年里推出数控电源微控制器STM 32 F 334和LPS 25H微型压力传感器。
英飞凌公司在2014年里推出DRBLade 2集成式功率级器件和第5代碳化硅二极管，第5代碳化硅二极管损耗降低30%以上，耐温可达150℃，在1200 V时，正向电压仅为1.7V。
德州仪器（TI）在2014年里推出新一代集成型三路输出同步降压开关稳压器和全新Sitara TMAM 437X处理器系列。
飞思卡尔在2014年里推出业内首款单芯片设计集成了ARM Crotex—A9处理器，又采用HBT技术多级功率放大技术，推出了首款2W集成式功率放大器MMZ25333B。
Intersi推出同步降压控制器ISL 78268。
Marvell公司推出搭载ARM Cortex A53架构CPU的64位5模4G LTE SOC芯片。
恩智浦（NXP）推出LPC 54100 A系列微控制器。
蓝牙技术联盟推出蓝牙核心规格4.2版本。
瑞萨电子推出RZ/TL实时处理器解决方案。
ARM推出Mall—T820等产品，推动国际GPU发展新趋势。
Droadcom发布智能穿戴式产品超低功耗处理器。
安森美推出LC 8982 XC自动对焦控制器。
Cadence公司为台积电开发出16纳米Fin FET+系列IP组合。
3.2014年世界集成电路设计业前二十大企业情况（表1.5.1）表1.5.1 2014年世界集成电路设计业前二十大企业情况（资料来源：IC Insights）
4.2014年世界前十大无晶圆IC设计公司排名（Fabless）（表1.5.2）表1.5.2 2014年世界前十大无晶圆IC设计公司排名（Fabless）（资料来源：JSSIA整理）
中国大陆的华为海思公司进入世界集成电路（Fabless）前十名之列，列第8位，较2013年前进1位。
中国大陆的展讯通信公司位居世界集成电路（Fabless）第13位。
世界集成电路（Fabless）前十大企业中，美国占8家，中国台湾地区占1家，中国大陆占1家。
另据市场调研机构IC Insights报告，世界前五十大无晶圆厂IC供应商2014年营收额预计达805亿美元，约占世界半导体设计业总营收额899.5亿美元的89.5%。
在世界前五十大无晶圆厂IC设计公司中，美国占到19家，占到38%，其营收额达到515.2亿美元，占到五十大无晶圆IC 设计公司总值的64.0%；中国大陆占到9家，占18.0%（其在2009年只有一家海思
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