作者：刘锡锋
出版社：电子工业出版社
格式: AZW3, DOCX, EPUB, MOBI, PDF, TXT
集成电路版图设计项目式教程试读：
内容简介
本书按照职业教育新的教学改革要求，根据微电子行业岗位技能的实际需要，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合作者多年的企业与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要内容包括集成电路设计基础、集成电路版图设计原理及版图识别、Unix/Linux操作系统及常用命令、Cadence集成电路设计软件基本操作、常用元器件的版图、CMOS反相器版图设计、CMOS单元逻辑门版图设计、CMOS组合逻辑电路版图设计、CMOS D触发器版图设计。通过项目任务详细介绍了集成电路版图设计的方法、流程、要点和技巧等，以及多种集成电路设计验证工具的使用操作。
本书可作为全国高职高专院校相应课程的教材，也可作为应用型本科、成人教育、自学考试、开放大学、中职学校、培训班的教材，以及微电子工程技术人员的参考工具书。
本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案及精品课网站，详见前言。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目（CIP）数据集成电路版图设计项目式教程/刘锡锋主编. —北京：电子工业出版社，2014.9全国高等职业教育规划教材·精品与示范系列ISBN 978-7-121-22898-8Ⅰ. ①集… Ⅱ. ①刘… Ⅲ. ①集成电路－电路设计－高等职业教育－教材 Ⅳ. ①TN402中国版本图书馆CIP数据核字（2014）第066316号策划编辑：陈健德（E-mail：chenjd@phei.com.cn）责任编辑：靳 平印 刷：北京季蜂印刷有限公司装 订：三河市鹏成印业有限公司出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路173信箱 邮编 100036开 本：787×1 092 1/16 印张：11.75 字数：300千字版 次：2014年9月第1版印 次：2014年9月第1次印刷定 价：32.00元
凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888。
质量投诉请发邮件至zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei.com.cn。
服务热线：（010）88258888。前 言
微电子行业是当今社会高速发展的高新科技产业，产品应用范围广泛，从人们日常生活所用的高清电视、计算机、手机等电器到物联网、云计算、军工国防，各行各业集成电路芯片都在其中起着非常关键的作用。如果没有微电子技术的发展，高新科技产业群的发展就无从谈起。目前我国的信息产业正处于飞速发展时期，集成电路设计产业是国家“十二五”规划重点发展的战略型新兴产业，规划中明确确定了信息产业的三大任务之一就是自主创新，突破关键技术。要实现自主创新的关键之一就是培养具有国际竞争力的专业人才，为此国家颁布了一系列针对集成电路产业和人才培养的扶持政策，加快集成电路产业人才培养已经成为高等教育改革和发展的一项紧迫任务。
我国目前集成电路设计行业中市场对专业设计人员的需求和技术人才相对短缺的矛盾已日益突出。尤其是在集成电路版图设计方面，由于版图设计位于集成电路设计后端，其定位为辅助设计，相对而言技术要求较低，本科院校中专门开设版图设计课程的较少。而集成电路设计不仅需要高层次设计人才，也需要辅助设计人才，随着集成电路芯片的功能越来越强，规模越来越大，往往一块芯片的版图需要大量的人力投入才能完成，因此市场对版图设计人员的需求量越来越大。
近年来，编者按照职业教育新的教学改革要求，本着培养高素质、技能型人才的高职教育教学理念，开展项目化课程内容改革，以实用、够用为原则，精选课程教学内容，注重实践环节，并考虑市场人才需求和版图设计定位，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，在作者多年的企业与教学经验和课程改革成果基础上编写了本书。本书主要内容包括集成电路设计基础、集成电路版图设计原理及版图识别、Unix/Linux操作系统及常用命令、Cadence集成电路设计软件基本操作、常用元器件的版图、CMOS反相器版图设计、CMOS单元逻辑门版图设计、CMOS组合逻辑电路版图设计、CMOS D触发器版图设计。
本书由浅入深、由简到难地介绍集成电路版图设计的基础知识、设计方法、设计流程、设计软件应用、设计实例和设计技巧等。课程使用的设计软件采用目前业界应用最为广泛的Cadence Virtuoso系列、Dracula、Calibre物理验证工具等，通过这些工具的学习和使用能够使学生在学完本课程后直接与行业企业对接，工作后能够直接上手。
本书由江苏信息职业技术学院刘锡锋主编并进行全书统稿。在本书的编写过程中，参考了同行专家的许多资料，并得到江苏信息职业技术学院陆建思、黄玮老师的大力帮助，在此表示最诚挚的感谢。
由于编者水平和时间有限，书中难免有不足之处，敬请读者批评指正。
为方便教学，本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案，请有需要的教师登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载，如有问题请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。读者也可通过该精品课网站（http://jpkc.jsit.edu.cn/ec2006/C61/index.asp）浏览和参考更多的教学资源。编 者项目1 集成电路设计基础
本项目主要从宏观的角度给读者介绍集成电路设计基础知识，以及学习本课程要具有的前期课程知识，让大家掌握集成电路设计的概念、分类和流程等，为本课程的深入学习打好基础。
在进入主题集成电路设计之前首先了解一下什么是集成电路，以及集成电路设计和集成电路版图设计都是做什么工作的。
集成电路（Integrated Circuit，IC）：（相对分立器件组成的电路而言）把组成电路的元器件及相互间的连线做在一起，整个电路在同一个芯片上，之后再把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。
图1.1中显示的是封装好的集成电路块，这些集成电路块会被使用在印制电路板（PCB）中。一般在一块印制电路板会包含一个或多个集成电路块，这些集成电路和其他分立元器件在一块印制电路板上一起工作，共同完成整体的电路功能。而这些集成电路块往往是在整个电路中起到最主要、最关键的作用。随着集成电路规模的不断扩大和SOC的发展，集成电路日益成为各类电子产品的核心部件。图1.1 封装好的集成电路块
为什么小小的集成电路块能有这么重要的作用呢？这主要还是归功于集成电路制造工艺的发展，集成电路制造工艺能够使得数以万计的电子元器件及金属连线做在一块极小面积的半导体晶体（通常为硅单晶）材料上，从而大大缩小了电子产品的体积，加强了产品的功能和性能。而集成电路制造工艺所做出的产品称为圆片（Wafer），如图1.2所示。目前，圆片的直径大小通常有5 in、6 in、8 in和12 in不等。每一片圆片上经过光刻、氧化、扩散、刻蚀、薄膜淀积等诸多制造工序，最终在硅单晶圆片上做出各类电子器件及互连线，并能完成一定的电路功能。这里要注意的是，一片圆片上通常包含了结构和功能相同的数百甚至数千个重复单元，其中每一个重复单元所占的面积都不会太大，这些单元最终被分别切开并封装在陶瓷或塑料材料的封装外壳中，从而形成图1.1所示的产品，也就是说每一片圆片最终可以生产出很多功能相同的集成电路块。
在圆片上的每一个单元中都包含了许多电阻、电容、二极管、三极管、场效应管等基本电路元器件。这些元器件由于尺寸非常小，通常都在微米甚至纳米级别之间，所以光凭肉眼是无法看清的，只有在高倍率显微镜下才能够看到这些电子元器件的“庐山真面目”。值得一提的是随着制造工艺的不断发展，芯片的特征尺寸在不断缩小，已经到了深亚微米级别甚至纳米级别的芯片，光学显微镜已经不足以将这些细微元器件分辨清楚，此时只有利用隧道电子扫描镜才能呈现出这些元器件的外貌了。图1.3就是在显微镜下展现出来的一块单元芯片。图1.2 圆片图1.3 显微镜下的单元芯片1.1 集成电路制造流程
一块集成电路具体是怎么制造出来的？集成电路制造流程如图1.4所示。图1.4 集成电路制造流程
与普通电子线路设计不同，集成电路设计是按照客户要求设计出相应的电路，使电路具有客户要求的功能，除此以外，因为与普通的电路制作工艺不同，为了能将所有元器件和连线做在一个硅晶体平面上，完成电路设计后还要再根据电路设计绘制出集成电路版图，如果没有版图，后续的集成电路生产工作是无法展开的。所以集成电路设计一般包括两部分——电路设计和版图设计。其中，版图设计也是集成电路设计与普通电子线路设计的最大不同之处，相比普通电子线路设计，多了绘制版图的工作，这也是集成电路设计的特点。早期的集成电路版图设计都是由人手工绘图完成，如图1.5所示。但随着集成电路规模的不断扩大，上百万门、上千万门的集成电路芯片越来越多，显然手工绘图费时费力，对于大规模设计来说已经是不太现实的了。当今集成电路设计基本都是采用计算机辅助设计，如图1.6所示，通过高性能的计算机及专门的设计软件，既大大提高了设计效率，缩小了设计时间，又提高了设计的精确度。此外，由于计算机辅助设计的引入，对于设计产品的检验和核对工作也变得更加简便和高效。图1.5 集成电路芯片设计图1.6 计算机辅助设计
掩膜板制作是根据设计好的版图，将这些版图制成每一步光刻所需要用到的光刻掩膜板，这些掩膜板最后会提供给芯片制造工艺中的光刻步骤所使用。可以说“最后形成什么电路”、“这些电路有什么功能”、“性能如何”在很大程度上是取决于光刻的图形和质量的，而这些光刻图形也就是由前面所说的版图设计所设计出来的。
芯片制造是将硅圆片按照设计好的掩膜板图形通过氧化、薄膜制备、腐蚀、光刻等工序，加工成具有电路功能的实物芯片的过程。
封装与测试是将晶圆厂加工好的芯片经过划片切割、粘贴互联及塑料封装等工序，把芯片包装保护好并通过功能测试，以供组装成完整的电路或系统使用。
在这几道工序中，随着计算机科学的发展，目前集成电路设计主要是在计算机上依靠相关的计算机辅助软件来完成设计，随着集成电路的规模越来越大，特征尺寸越来越小，一块芯片上包含的晶体管越来越多，集成电路设计也不是由一两个人就能完成的，为了缩小设计周期，集成电路设计趋向于分工化。一般一块集成电路芯片都是由一个团队来设计完成，团队中的成员都只负责芯片的一部分设计。
而芯片制造业和封装测试业一般都在相关的工厂完成，由于集成电路的尺寸非常小，细微的颗粒和污染都会对电路性能造成极大影响，所以这些工厂都会对厂房环境（温湿度、空气洁净度等）有严格的要求。图1.7 净化室1.2 集成电路设计的地位和作用
集成电路设计是整个集成电路制造工序中的第一步，也是最关键的一步。集成电路的作用、性能、可靠性等都取决于集成电路的设计。集成电路具有什么样的功能、派什么用处是在集成电路设计时就设定好的。集成电路的性能如何、使用过程中是否可靠、芯片的耐用程度高不高，这些也在很大程度上和集成电路设计是否合理有关。在集成电路设计过程中，一方面设计者可以通过工具验证不断地优化电路及版图，以使得产品能够具有较好的性能；另一方面要通过客户的实际使用反馈来对产品做出优化，这也是最主要的。1.3 学习集成电路设计要求掌握的课程知识
集成电路设计综合了电路分析与设计、半导体物理与器件、半导体材料与工艺、半导体集成电路、计算机辅助设计软件等课程，是一门综合性的学科，它对学习这门课程的人员也有许多要求。在学习集成电路设计之前要求必须首先掌握电路分析、半导体物理与器件、半导体材料与工艺等专业课程的知识，如果说对这些课程没有很好的掌握，那么在集成电路设计方面是寸步难行的，即使能够设计出一些东西来，这些东西也都不会是合格的产品。（1）电路分析与设计课程主要内容是根据用户的使用要求，设计出能实现相关功能并满足性能要求的电子线路。（2）半导体物理与器件课程主要介绍半导体内部的物理机制与特性，以及半导体材料制造的电子元器件的一些特性。这门课程是学习集成电路和进行集成电路设计的最重要的理论基础。其中包括半导体中电子、空穴的作用，半导体能带理论，半导体掺杂，半导体电阻、PN结、二极管、三极管、MOS场效应管原理等。学好这门课程才能在今后的集成电路设计中对电路参数、版图尺寸等方面进行优化，以获得较好的设计产品。（3）半导体材料与工艺课程主要介绍了制造集成电路所用的半导体材料，以及将硅的光片加工到测试阶段之间的所有制造工艺，主要有光刻、腐蚀、薄膜、扩散等工序。集成电路设计不同于普通的电子线路设计，设计过程中除了要关心电学方面的问题，还需要设计者熟练掌握相关半导体制造工艺知识，并根据制造工艺的特点来对产品进行设计优化。否则很可能设计的产品电学方面没有问题，而在实际的生产过程中却实现不了。（4）半导体集成电路课程主要介绍了集成电路的概念和分类，以及各类集成电路的特点。只有学好这门课程，在进行集成设计中才能对整体设计有明确清晰的思路，才能较好地把握设计要点。
随着集成电路规模的发展和集成电路本身精密的特点，要求设计者在设计过程中需要进行大量细致的绘图工作。而光靠人工手绘是很难完成这些任务的。现在集成电路设计一般都是在计算机上用相关的设计工具来完成设计工作。由计算机辅助设计（Computer Assistance Design）完成的工作，在保证了工作效率的同时，又能保证图形的准确性和精确性。所以掌握一个或多个集成电路设计软件，对于设计者来说也是非常有必要的。目前，常用的集成电路设计软件主要有Cadence、Chiplogic系列、Synopsys、Mentor Graphics和Tanner等。其中，Cadence一般在工作站上使用对应的操作系统为Unix或者Linux，而Tanner在PC上就可使用Windows系统操作平台，Chiplogic系列则为反向设计主要工具软件之一。从市场占有来看，Cadence的产品主要为IC版图设计和服务，Synopsys的产品主要为逻辑综合，Mentor Graphics的产品主要为PCB设计和深亚微米IC设计验证和测试等。1.4 集成电路设计的分类
集成电路设计主要有以下几种分类。（1）按设计方法分为正向设计和反向设计。正向设计一般先根据客户的要求由设计者设计出电路并通过集成电路实现，再由实物结果测试，反馈给设计者进行优化。反向设计则是先由实物的刻蚀解剖提取出相应的版图，在通过软件来验证实现提取的版图，从而做出相应的优化和改善。（2）按电路类型分为数字集成电路设计、模拟集成电路设计和数模混合集成电路设计。（3）按器件结构分为双极集成电路设计、MOS集成电路设计。（4）按设计自动化程度分为全定制、半定制两种。全定制IC按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的最优化设计，以达到芯片的最佳利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。半定制IC由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件（Programmable Gate Array）等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连接，从而设计出所需要的专用集成电路，这种设计方法称为半定制集成电路设计。图1.8 标准门阵列完成集成电路设计
数字集成电路设计中也可以通过逻辑设计辅以FPGA芯片，这样能够做到基本上不涉及版图问题，所有元器件、布线都是有固定标准并制备好的。而半定制集成电路设计一般只需要考虑版图中的布线问题。而全定制集成电路设计就需要考虑元器件的设计、放置，功能电路的布局，以及综合布线问题等诸多方面。项目2 集成电路版图设计原理及版图识别2.1 集成电路设计的一般流程
集成电路设计流程如图2.1所示。图2.1 集成电路设计流程
集成电路设计的主要内容包括两大块：一是电路设计及验证仿真，二是版图设计及验证。当使用者按照需要对产品提出性能要求时，设计者首先需要考虑按照客户的要求设计电路来完成相应的功能，当电路设计完成之后还需要对电路进行仿真，以查看所设计的电路是否达到设计要求、有没有设计问题、各种参数是否复合规范等。在此基础上再对电路进行改善和优化，最终达到设计要求。集成电路设计的最大特点是除了电路设计之外，还需要根据电路进行版图设计。在电路设计、验证完成之后，就是进行版图设计了。版图设计有严格的规范，这些规范主要是由制造生产的芯片制造厂商根据工厂的实际生产能力提供。在版图设计过程中，要严格按照规范来设计，否则设计的产品就无法进行流片生产。在版图设计完成后也要进行验证仿真来检查设计的版图是否复合规范，是否能够正确地反映出设计的电路。由于集成电路制作是一种平面工艺，电路中会有很多寄生的元器件，电路及版图都设计完成之后，还要对寄生参数进行测试和优化才能够真正完成集成电路的设计工作。从电路到实物芯片如图2.2所示。图2.2 从电路到实物芯片2.2 集成电路设计的特点
集成电路设计不同于普通电路设计的最大特点是有版图设计。那么什么是集成电路版图呢？版图就是一组相互套合的图形，各层版图对应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。版图与所采用的制备工艺紧密相关。如果说集成电路制造工艺关心的是芯片纵向剖面结构，那么版图关注的则是芯片的平面图形。
版图设计就是按照线路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形并进行排列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺复合图。版图设计是制造IC的基本条件，版图设计是否合理对成品率、电路性能、可靠性影响很大。版图设计错了，则电路无法实现。若设计不合理，则电路性能和成品率将受到很大影响。版图设计必须与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、电路原理及测试方法。
作为一位版图设计者，首先要熟悉工艺条件和器件物理，才能确定晶体管的具体尺寸，如铝连线的宽度、间距、各次掩膜套刻精度等。其次要对电路的工作原理有一定的了解，这样才能在版图设计中注意避免某些分布参量和寄生效应对电路产生的影响。值得一提的是在半导体工艺中可能考虑得更多的是元器件的剖面结构，也就是纵向结构。可在版图设计中更多需要考虑的是平面结构，这一点贯穿整个设计过程的始终。同时还要熟悉调试方法，通过对样品性能的测试和显微镜观察，可分析出工艺中的问题。也可通过工艺中的问题发现电路设计和版图设计不合理之处，帮助改版工作的进行。特别是测试中发现某一参数不合理，这往往与版图设计有关。2.3 集成电路版图的识别
想要设计版图必须先要学会读懂版图。特别是在反向设计中版图的识别尤为重要。那么如何识别版图？这就需要设计者在电路分析、器件物理、工艺等方面要有扎实的基本功。
电阻、三极管版图与工艺剖面图的对比如图2.3所示。电路与版图的对比如图2.4所示。顶层电路设计如图2.5所示。底层电路结构如图2.6所示。通过计算机软件绘制的集成电路版图如图2.7所示。显微镜下的集成电路芯片实物图如图2.8所示。图2.3 电阻、三极管版图与工艺剖面图的对比图2.4 电路与版图的对比图2.5 顶层电路设计图2.6 底层电路结构图2.7 通过计算机软件绘制的集成电路版图图2.8 显微镜下的集成电路芯片实物图2.4 集成电路版图分析软件
在集成电路业界有专门的软件来对芯片版图进行观察和识别，在这些软件中可以对芯片图形放大、分区、逻辑提取、绘制和检查验证，还可以基于芯片的图像背景提取电路网表数据。网表数据提取之后可以导出为指定格式的数据文件，并导入到Cadence等EDA软件内进行仿真等进一步处理。当然这些软件也可以对版图进行修改和绘制。在识图软件中对芯片版图区块分析如图2.9所示。在专门的软件中对芯片版图逻辑分析如图2.10所示。图2.9 在识图软件中对芯片版图区块分析图2.10 在专门的软件中对芯片版图逻辑分析项目3 Unix/Linux操作系统及常用命令
集成电路的设计经历了手工设计、CAD（Computer Assistance Design）和EDA （Electronic Design Automation）三个阶段，随着各个阶段的经历，自动互化程度越来越高，设计内容也越来越精确。计算机在集成电路设计方面的应用也越来越普遍。所以我们有必要对CAD软件及其运行的软硬件环境有所了解。3.1 工作站与个人计算机
目前，集成电路设计主要是在工作站上进行。工作站相比于PC（personal computer）具有更高的性能，通常工作站所采用的CPU都是高性能芯片，或者采用多个处理器构成的系统，具有更为强大的处理能力，同时整个机器的稳定性也比PC要高很多，能够保证超长时间使用而性能不受影响，当然工作站的价格也比PC高很多。当然一般对于多个工作站互联工作的服务器和用于为多台工作站服务的服务器，比起工作站则具有更加高端的配置和性能，价格也更昂贵。同时，这些工作站所采用的系统也不同于普通PC。普通PC一般都安装Windows系统，相比于早期的DOS系统，Windows系统具有更强的系统管理能力和图形窗口界面，更便于使用者进行操作。但Windows系统也有其不足之处，就是在长时间工作时，无法保证状态稳定，长时间运行Windows会导致系统处理速度变慢，甚至死机的现象。而用于图形处理、商务运作的工作站，必须要保证在长期运行的环境下，系统质量不受影响。所以Windows系统一般不在工作站上使用。工作站使用的操作系统通常为Unix系统。Sun图形工作站与Sun服务器如图3.1所示。图3.1 Sun图形工作站与Sun服务器3.2 Unix与Linux系统
Unix系统都是为工作站专门设计，所以PC上是无法运行Unix系统的。最近几年，个人计算机的应用日益得到普及，为了解决PC上无法运行Unix系统的问题，Internet上许多Unix程序员和爱好者一起开发了Linux系统，可以说Linux系统是由一群自愿人员开发出来的操作系统，整个操作系统的设计是开放式和功能式的。而Linux系统的内核几乎和Unix系统是一模一样的，可以说Linux是Unix系统的PC版。这样一来就解决了在PC上运行Unix系统的问题。常用的Linux系统有很多种，我们所使用的是Red Hat Linux Enterprise AS4版本。Sun公司Solaris操作系统界面（Unix）如图3.2所示。红帽Linux操作系统如图3.3所示。图3.2 Sun公司Solaris操作系统界面（Unix）图3.3 红帽Linux操作系统
常用的集成电路设计软件是Cadence公司的Cadence IC系列软件（以下简称Cadence软件），目前使用的比较多的是Cadence5.1，而最新版本是Cadence6.1。由于数据库格式不同，若数据需要在两个版本之间切换，有时需要进行数据转换，但软件的使用方法和操作界面大致是相同的。而Cadence软件是没有Windows版本的，它只能运行在工作站的Unix系统环境下，Linux的诞生，为在PC上运行Cadence软件打开了方便之门，这为版图设计的初学者提供了更多的实践机会。Cadence软件如图3.4所示。
与Windows系统不同，Unix系统从磁盘格式、运行方式到文件管理、操作方法都有很大不同。在使用Cadence软件之前，都先需要熟悉Unix系统的操作环境。
从磁盘格式上来说，Windows系统的磁盘通常都是fat格式或者是ntfs格式，而Unix/Linux系统的磁盘格式是Ext2、Ext3、VFAT、swap等。除了VFAT格式外，其他格式两种操作系统都是无法相互读取的。所以在PC上安装Linux系统必须先对磁盘进行格式化，转化成相应的Ext和swap格式后才可以进行安装。图3.4 Cadence软件
在Linux系统中，所有的磁盘和文件都是以文件夹的形式管理，也就是说文件夹的管理范围是高于物理磁盘的，这一点也和Windows系统有很大的区别。在Windows系统中，物理磁盘之下才是文件夹，而Linux系统中文件夹中可以包含一个或者多个磁盘。
Linux系统最大的特点还在于它对文件系统的操作管理上。不同于Windows系统，Linux系统是命令与图形并行的操作系统，也就是说，一方面它可以和Window系统一样通过图形界面的操作来完成一系列任务，也可以通过命令的形式来完成操作任务，这一点和DOS系统类似。目前，随着Linux系统的不断更新，在图形界面上的功能不断增强，操作也越来越趋于人性化，大部分过去必须要用命令才能完成的操作，现在都可以很简便地用图形界面来完成。但很多核心的操作仍然要用命令方式才能完成。下面我们要用到的集成电路设计软件的运行和使用，同样也需要用到许多Linux操作命令。Linux文件系统的层次结构示意图如图3.5所示。图3.5 Linux文件系统的层次结构示意图3.3 虚拟机系统与Linux命令
由于Linux的特点，所以我们在PC上安装Linux系统需要先进行磁盘格式转换，然后再进行系统安装，如果在使用Linux系统的同时还需要用到Windows系统下的一些软件，那么我们就必须要在同一台PC上安装双系统，并在两个系统之间做切换，这样一来对于操作者来说还是不太方便。为了方便设计和软件的安装，现在越来越多的设计公司都使用虚拟机来运行相关EDA软件来进行集成电路设计。这样一来就使得我们能在Windows系统环境虚拟Linux系统环境，并运行Cadence软件和其他必须在Linux系统环境下运行的EDA软件了。
首先单击桌面上Cadence virtuoso的图标，运行虚拟机。
然后单击运行箭头，运行Linux系统，并等待系统启动，如图3.6所示。图3.6 虚拟机界面
启动完成后，按下Ctrl+Alt+Enter组合键，让虚拟机全屏运行。首先输入用户名，这里一般用根用户名：root，然后输入密码进入Linux系统，如图3.7所示。图3.7 Linux口令界面
对于Unix/Linux系统的有些操作可以用图形界面完成，但图形界面并不能完成所有操作，还有很多操作部分必须要靠命令来完成。所以下面我们对Unix/Linux系统的常用命令进行介绍。在输入命令的时候有一点要特别注意，Unix/Linux对大小写是敏感的，认为大小写是不同的字符，所以Unix/Linux的命令总是用小写字母。
在Unix/Linux中所有的命令都是在终端（Terminal）中输入的，要输入命令首先要进入Terminal，而且当程序在运行过程中的提示也会在Terminal中出现，程序运行过程中不可关闭Terminal界面，否则程序会出现异常而中断。进入Terminal的方法有两种：一是在桌面上单击鼠标右键选Open Terminal，如图3.8所示；二是单击桌面工具条上红帽子图标，然后选择下拉菜单中的系统工具，选择Terminal，如图3.9所示。图3.8 单击鼠标右键进入Terminal
试读结束[说明：试读内容隐藏了图片]